先进封装持续深化，晶圆减薄、键合工序日趋关键
本篇报告主要在分析Chiplet设计何以成为高效能运算晶片的主流解决方案，同时探讨该设计带动的矽穿孔、混合键合技术与晶背供电设计需求，并分析其如何使晶圆减薄、键合工序日趋关键。 一. Chiplet设计是目前打造高效能运算晶片的唯一解决方案 二. 2.5D/3D封装成主流，矽穿孔、混合键合、晶背供电定胜负 三. 關鍵封裝技術與創新設計將帶動晶圓減薄 [...]
对等关税时代：美国制造业韧性再造，边缘AI开启新格局
美国以对等关税与加码投资牵引供应链重组、加速制造业回流，力挽制造强权，故本篇报告针对美国智慧制造进行深度剖析，包含半导体、汽车、制药与快速消费品(FMCG)产业，探究硬体(晶片、感测器等)、软体与系统整合的重点厂商布局。 一. 美国制造业以边缘AI开启智慧再造 二. 解码美国边缘AI产业生态与发展趋势 三. 產業大廠於邊緣AI的多元布局與垂直應用革 [...]
重塑低空：低空经济产业发展动态、挑战与商机
低空经济为全球瞩目之新兴经济形态，以无人机和eVTOL为核心，市场规模预计将高速增长，中国更是主要驱动力，其发展趋势体现于无人机应用的深化、eVTOL商业化加速、低空空域管理体系完善，以及AI、5G/6G等关键技术的融合创新。各国积极透过政策引导低空经济发展，普遍重视法规与空域整合，亦鼓励开放生态系统与跨界合作，而低空经济产业应用场景则驱动垂直生态系统之發展 [...]
纯电续航达400公里，增程式电动车的突破与展望
全球电动车(包含油电式混合动力车(HEV)、纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、增程式电动车(REEV)、燃料电池车(FCV))市场持续成长，其中增程式电动车因结合纯电与内燃机发电的双重优势，在技术路线与市场应用上逐渐受到关注，相较传统纯电车，增程式电动车能在电池续航不足时，透过内燃机发电维持动力输出，缓解充电设施尚未完善带来的里程焦虑，而與H [...]
美国强化本土与中国全球扩张，两大策略重塑全球汽车版图
美国关税与大而美法案对汽车市场的影响 中国汽车产业全球化发展情况 2025年汽车市场销售量预估 拓墣观点 [...]
从2025年光亚展看LED照明市场发展新动向
第30届广州国际照明展览会(光亚展)于2025年6月9～12日在广州拉开帷幕，主题为「360°+1－全方位实现光无限，跨越一步开启光照新生活」，紧扣当前LED照明产业发展需求，LED照明产业力图透过技术升级与应用场景扩展，推动产业跨越发展瓶颈，开启照明新篇章。 本届光亚展LED照明应用层面越来越往情绪价值方向发展，新的照明LED封裝技術－自然光 [...]
AI时代竞争力：企业转型新思维
AI发展下，企业数位转型必要性 全球企业数位转型商机 AI驱动之数位转型面临挑战 拓墣观点 [...]
高龄化、AI赋能推动智慧医材新格局
高龄化社会已成为各国共同面临的重大挑战，预期将重塑医材市场格局。观察国际医材厂商的市场布局，高龄、慢性疾病相关产品已成为发展重点，心血管检测设备与远距连续监测系统等创新医材的推出，反映市场对智慧医材需求的持续成长。随著市场接受度与法规完善程度提升，智慧医材产业导入AI成为国际医材厂商发展重点，台湾在感测技术、ICT整合与半导体领域累积雄厚技术资本，有望凭藉產 [...]
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