Co-Packaged Optics技术在资料中心的发展路径与技术解析
近期GB200晶片与载板过热的消息频出，有系统厂反应是因内部铜缆线路复杂造成液冷散热难以规划与组装导致，而近几个月CPO技术又因为在SEMICOM 2024展上宣布成立台湾矽光子产业联盟而备受市场关注，因此CPO代表的光通讯短期内是否取代铜线也是市场关注的议题之一。 本篇报告主要在深度解析CPO技术于资料中心可能的发展路径，并针对CPO技術進行深度介紹 [...]
LLM、AI晶片性能跃升，800G光互连时代提前到来
本篇报告一方面聚焦2024年AIGC应用大举入市、大型语言模型(LLM)蓬勃发展的趋势，另一方面则探讨支撑多元应用、模型发展之AI晶片加速升级，何以带动800G光互连(Optical Interconnect)解决方案需求。 一. AIGC应用持续扩张，LLM群雄并起 二. 为扩展云端AI运算，核心晶片加速升级迭代 三. 突破巨量資料傳輸瓶頸，80 [...]
锂电池革新与能量密度突破，智慧型手机电池市场新格局
2023年智慧型手机电池市场收入增长至230.5亿美元，锂电池为市场主流，主要供应商包括ATL、LG、Samsung SDI等，其中中国厂商份额快速提升。技术创新聚焦于提升能量密度，矽碳负极电池和固态电池成为核心方向，实现更高容量、更轻薄设计与安全性优化。各厂商如vivo、小米、华为等推出突破性技术，电池容量提升至7,000mAh以上，为市场带来性能升级與競 [...]
智慧制造的关键力量：边缘AI的崛起与应用
在数据驱动的智慧制造时代，边缘AI技术正成为提升产业效率与竞争力的关键。本篇报告将全面分析边缘AI在智慧制造中的重要性，探讨其应用场景、技术优势与面临的挑战，透过对边缘AI的研究，主要为产业发展提供洞见与决策支持，并对未来产业发展与挑战进行展望。 一. 智慧制造市场现况 二. 边缘AI应用趋势与市场分析 三. 邊緣AI應用的挑戰 四. 重點廠商動 [...]
AI浪潮与人型契机下，工业机器人大厂之策略布局剖析
2024～2027年工业机器人安装量每年约可新增54万台，温和放量之成长动能其远因来自远距自动化需求未退，近因则是人口结构与技术精进。在产业环境稳定发展下，工业机器人传统大厂前有AI赋能、后有人型契机，下阶段产品设计也成为市场关注焦点。整体而言，AI对其产品设计上越趋重要，凸显工业机器人的未来不仅透过硬体设备定胜负，亦须经由软体技术分高低之氛围。在人型机器人 [...]
2024年12月景气观察
2024年11月美国领先指标月增0.3%，为近3年来首次上升；2024年12月美国密西根大学消费者信心指数上升至74.0，消费者预期生活成本将上升；2024年12月美国失业率回落至4.1%，非农就业25.6万人，整体劳动市场稳健；2024年11月美国CPI年增回升至2.7%，反映商品价格下滑减缓和低基期效应；2024年11月欧元区失业率维持6.3%，但劳動市 [...]
网通IC设计展望－Wi-Fi 7需求加温
Wi-Fi 7发展与进程 Wi-Fi 7应用场景 Wi-Fi 7核心技术特点 Wi-Fi 7晶片与市场前景 各大Wi-Fi IC厂布局 拓墣观点 [...]
磷化铟(InP)基板、磊晶、元件设计与制造商动态分析
磷化铟(InP)由于具备比矽(Si)更高的电子迁移速率与更高功率密度，被广泛应用于无线通讯、光通讯与感测领域。有鉴于InP元件的需求正在攀升，本篇报告除了分析其需求背景之外，也聚焦于供应链动态，以期能掌握InP产业之发展趋势。 一. InP元件有望自2025年起扩大导入消费电子、资料中心应用 二. 基板供应商：Sumitomo Electric 三 [...]
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