AI智慧穿戴设备之显示发展趋势

智慧穿戴设备发展概览 智慧腕戴设备发展态势 虚拟头戴设备发展态势 拓墣观点 [...]

2025-07-17 曾伯楷

台湾在宅医疗兴起,政策、科技与产业竞争剖析

台湾于2025年正式跨入超高龄社会门槛,对医疗体系带来压力,政府积极推动在宅医疗计画,将医院等级的医疗服务延伸至居家环境,作为传统住院的替代方案,其带来的政策改变与预算投入将带来庞大的智慧医材和应用商机。此外,近年医材产品发展围绕高龄族群,其远端诊断和预防医学需求受到关注,有望带动市场推出创新应用,海内外科技厂商有望以自身ICT产品服务优势拓展智慧医疗生態圈 [...]

民用科技的转化:军事AI与军用机器人的趋势化分析

随著全球军事科技发展,AI和机器人被视为重塑战争型态的关键技术,由民用技术转向军事用途,并被视为当代作战系统不可或缺的一环。各国为避免技术落后,并基于防御性考量,促使国防部门加速AI融入军事系统,以及军事机器人和自主系统(RAS)中,可望藉由积极透过促进民用AI发展,间接支持和推动国防相关应用,从而加速军事AI的多元化发展。 一. 军事機器人已為現代作 [...]

全球智慧农业布局与台湾策略方向

全球智慧农业在劳力不足、气候风险与法规转型等多重挑战下快速成长,发展重心也从单点创新迈向整体转型阶段。各国加速导入AI、自动化与数据平台,台湾则以感测整合与场域验证推动在地化应用。随技术持续演进,智慧农业已从精准农业的感测应用,进化至智慧农机自动化,并迈向由资料平台驱动的无人农场作业革新。 一. 智慧农业的全球进程与政策驱动力 二. 智慧農業的技術轉 [...]

储能大电芯市场格局与发展趋势

近年储能电芯产品在大容量发展趋势下,产品快速从50Ah、100Ah、280Ah反覆运算至目前主流的314Ah,以314Ah为代表的第二代300Ah+电芯已进入大规模交付,预计2025年其市场渗透率将超过70%;与此同时,随著产品反覆运算速度加快,500Ah+、600Ah+甚至1,000Ah+超大容量储能大电芯在2025年加速涌现,宁德时代、亿纬锂能、远景動力 [...]

AI时代的光子革命:台湾半导体赋能下的CPO产业生态与发展策略

AI算力需求正驱动一场「光进铜退」的硬体革命,以共同封装光学(CPO)为代表的光子技术,是突破传统电子瓶颈的关键。在此浪潮下,台湾凭藉其全球顶尖的半导体制造与先进封装实力,扮演不可或缺的核心角色。本篇报告主要剖析此趋势下的市场机遇、技术挑战与台湾策略布局。 一. 光子技术:AI时代的关键解答 二. 光互连革命:从PICs到矽光子,AI資料傳輸戰略核心 [...]

全球IC设计产业动态:AI仍是2025年半导体产业主旋律

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

第三代半导体产业竞争深化:SiC震荡促GaN垂直整合加速布局

本篇报告针对SiC市场波动带动GaN厂商加快垂直整合步伐,从材料、设计到制造一体化逐一剖析,探究暨深化产品竞争力与通讯、资料中心、高效电源等市场机会,并洞悉Infineon、Navitas、EPC与Transphorm等关键厂商布局和产品路线。 一. 产业格局转变,SiC优势动摇与GaN契机浮现 二. 创造不对称优势,解構關鍵廠商共振策略 三. 拓 [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]