AMD及NVIDIA领衔，推动PC CPU、PMIC、AI GPU转换至FOPLP，力求降低成本、扩大晶片封装尺寸
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装，主要合作模式及项目包括：(1)模式一：OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP：AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品，而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品；在本波需 [...]
道阻且长、行则将至－折叠式智慧型手机发展痛点与趋势
在全球智慧型手机市场趋于成熟饱和之际，折叠式智慧型手机的出现，为Android阵营的智慧型手机品牌厂重新找到增长动能，然折叠的产品概念固然吸睛，要完美实践却绝非易事，加上折叠式智慧型手机相较传统非折叠式手机，增加可弯折的萤幕盖板与特殊的铰链结构，使其生产成本上升，进而推高售价。 尽管随各Android品牌纷纷加入折叠式智慧型手机市场，使旗下供應鏈的參與 [...]
全球IC设计服务产业市场趋势分析
全球IC设计服务市场状况 全球主要IC设计服务厂商动态 全球主要IC设计服务厂商营收业务组成 拓墣观点 [...]
Computex 2024台厂抢食AI伺服器解决方案商机
以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴，Computex 2024紧跟全球产业发展与AI趋势，六大展区当中的「AI运算暨系统解决方案区」规模占据展区一半以上，其中有多家伺服器供应链的重要厂商共襄盛举，包括鸿佰、纬颖、云达、英业达、台达电等厂商展出产品服务，除了展出NVIDIA GB200 NVL 72机柜之外，也有多家供应商推出采用彈性 [...]
2024Q2总经观察报告
全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本区经济数据 欧元区经济数据 印度经济数据 [...]
2024年全球电视品牌出货展望与产品策略
2024年4月中旬，IMF表示全球将再呈现经济放缓但稳定成长的一年，美国强劲表现将带领全球经济克服许多逆风，包括通膨居高不下、中国和欧洲需求疲软与区域战争的外溢效应。观察全球电视需求，三大主要销售地区，北美受美国消费动能依旧，加上品牌低价促销策略奏效，电视需求仍有支撑；欧洲2023年受通膨影响需求委靡呈现衰退，2024年运动赛事让低迷需求注入活水；中国近年電 [...]
车联网发展关键，全球电信商V2I布局剖析
随著各国政府单位陆续发布V2I相关政策，加速全球主要电信商布局各式V2I场域应用，同时也带动台湾电信商启动V2I场域验证。 [...]
AI技术于5G基地台之应用
全球行动基地台发展趋势 AI技术于行动基地台之应用 拓墣观点 [...]
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