全球AI算力演进与中国自主化发展解析

本篇报告聚焦于生成式AI浪潮下的全球算力发展趋势,探讨AI伺服器与云端架构的技术演进和应用转变,并深入分析中国市场在晶片国产化与智算中心建设方面的布局策略。 一. AI应用扩张,算力需求持续增长 二. AI伺服器与云端运算发展动态 三. 中国AI晶片自主化与中国国产替代进程 四. 中国智算中心建設與區域算力布局策略 五. 拓墣觀點 表一  [...]

TGV技术突破,玻璃载板引领CoWoS、CPO与FOPLP革新

随著TGV技术突破,玻璃载板在先进半导体封装领域展现巨大潜力,有望引领CoWoS、CPO与FOPLP技术的革新。玻璃载板凭藉卓越的高频性能、低CTE与出色的尺寸稳定性,有效提升封装的I/O密度和讯号完整性,特别适合大尺寸中介层、多层堆叠与高频射频应用。随著Intel、Samsung等大厂积极布局玻璃载板,TGV技术的应用将大幅推动先进封装技术发展。 一 [...]

2025Q2总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]

资料中心的供电架构转变与未来趋势

在AI算力浪潮推升下,GPU功耗与机柜密度正把资料中心从48V汇流排推向高压直流发展,OCP阵营以±400V的双极方案在相容性与线损间折衷,NVIDIA则以单极800V锁定最高效率,本篇报告将深入介绍2种路线的设计理念与差异。 为配合高压主干,机柜侧预计将导入BBU与超级电容托盘构成毫秒级到分钟级的双层备援,中压端则以固态变压器一次整流下变至8 [...]

AI与量子运算融合启动全球算力新纪元

全球科技强权积极推进AI与量子运算的融合发展,开启下一波算力革命。量子运算具备处理高维优化、多体模拟与随机组合问题的先天优势,成为HPC、AI运算架构的关键补充,尤其在模型压缩、推论加速、频宽最佳化方面均展现实用潜力。 一. 全球量子运算发展现况 二. 量子运算市场趋势与厂商布局 三. 拓墣观点 圖一 量子技術在各產業領域的採用分布 圖二  [...]

从中国半导体产业动态探索「十五五」策略布局

本篇报告主要分析现阶段中国本土半导体产业的发展动态,聚焦于IDM、制造、材料、封测、设备、设计、EDA软体等七大领域,以探索「十五五」期间中国半导体产业可能的重点发展方向。 一. 半导体产业发展与外在环境变化牵动中国「十五五」政策制订 二. 中国七大半导体供应链皆有进展,成熟制程自主能力日升 三. 预期中国「十五五」期間半導體政策將聚焦13個面向 [...]

超高龄社会下的智慧医疗发展趋势:AI、机器人与数据标准化

台湾于2025年正式跨入超高龄社会门槛,传统医疗体系已无法负担持续增长的照护需求,因此各国布局智慧医疗发展,呈现三大核心趋势:AI技术从预防医学、临床诊疗到复健照护的全面渗透;医疗机器人从传统被动辅助设备演进至主动助力系统,以及医疗资料统一管理与标准化的IT基础建设推进;其中,复健机器人正朝智慧化和轻量化升级,有望从医学中心延伸至居家医疗和个人领域,降低病患 [...]

非显示应用助力Micro LED打开新商机

由于Micro LED在当前显示领域的发展缺乏对市场规模扩张的强刺激源,并在技术与成本仍面临较大挑战,为了给Micro LED产业带来更直接的产值贡献和经济效益,当务之急是透过设计制造优化成本与寻求更利基之显示应用;与此同时,产业也协同努力试图拓宽Micro LED应用场景的边界,例如透过对发掘非显示应用的发展潜力,寻找新出海口,以此加速Micro LED的 [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]