车载软体与作业系统发展趋势
车辆的软硬体架构处于转变中，硬体架构从分散式走向域集中式，而软体架构设计概念转向SOA(Service-Oriented Architecture)，从过往的软硬体深度嵌合走向软硬体解耦，从而实现软体定义汽车。车厂积极投入资源在软体应用层、中间件与作业系统，前两者目前多与外部厂商合作，相较之下作业系统的自主开发比重高。软体的重要性提高后，也影响供应链的样貌與 [...]
台湾晶圆代工厂受能源成本攀升之影响与对策
晶圆代工产业属于能源密集型产业，随著燃料成本不断提高与全球致力减少温室气体排放，其持续扩产之际所需承担的能源成本正逐步攀升。本篇报告一方面分析能源成本上升之背景、趋势及其对晶圆代工厂的影响，另一方面则聚焦台积电、联电、世界先进与力积电采取之应对策略。 [...]
从中国生成式AI发展看伺服器自主化趋势
中国生成式AI发展持续火热，且应用场景持续扩散，随著长文本需求增加，产生更多运算需求；与此同时，美国禁令与中国自主化政策持续发酵，促进中国AI伺服器走向全面国产化。随著推理应用增加，中国国产AI伺服器可望满足推理需求。 [...]
国际电子供应链减碳策略
国际社会越来越关注气候变化和碳排放问题，尤其石化、电力、电子业等高碳排产业面临收取碳税、费与购买碳权第一波冲击，目前环境部气候变迁署已完成2021年289家厂商碳盘查作业，其中电力业占总排放量54.3%，累计约127百万公吨二氧化碳当量，而电子产业需大量电力支援，相关厂商为第一波冲击对象。面临国际减碳趋势，对有能力负担绿色能源与技术的大型电子厂商而言，投資改 [...]
全球智慧机械产业动态
全球智慧机械产业发展 智慧机械在智慧制造中扮演关键角色 智慧机械大厂动态 拓墣观点 [...]
AI赋能机器人，展开工业5.0新格局
人型机器人正快速扩大应用生态，作为机器人最终型态的智慧设备，将再次掀起AI浪潮，其仰赖的「AI晶片」、「感测器」等硬体供应商蓄势待发，尤以NVIDIA、Amazon与Microsoft等厂商。 [...]
全球量子运算产业发展动态
目前量子处理器以提高量子位元为首要目标，并强化纠错与校正能力，期望能达到更大规模的实务应用。在软体演算法方面同样强调实务运作能力，搭配硬体技术的进步，期望能突破以往NISQ的框架。 [...]
台湾云端AI IC设计产业动态
云端AI晶片市场状况 AI ASIC厂商 IC设计服务厂商 记忆体IP厂商 拓墣观点 [...]
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