3D感测:超越人脸辨识外的各类消费应用发展

随著Apple iPhone X推出,导致3D感测成为热门话题,原先就有发展3D感测的Intel和奥比中光等厂商也开始活跃起来,加上Qualcomm等厂商也开始加入战局,使得3D感测应用方案开始百花齐放;但就3D感测模组本身和应用功能发展,依旧还会面对许多困境,将会影响到整个产业发展。     [...]

中国「智慧语音技术」提供商投入发展现况

虽然中国智慧语音市场吸引众多厂商加入,但如何提升使用者体验,吸引消费者使用并延续使用习惯,就是产品推出第一个必须面临的巨大挑战。为解决此问题,市场仰赖智慧语音技术提供商,以提供语音辨识、语义分析与声纹辨识等能力的方式,并搭配硬体厂商的硬体规格支援进行克服,因此即使很多中国智慧语音技术提供商的规模都不大,甚至很多还仅处于初创阶段,但仍值得持续关注这些厂商的市場 [...]

2018年全球矽晶圆发展趋势

近年电子产品功能越趋强大,无线通讯装置普及,使得电子装置所需处理的资料量大幅提升,不仅晶片需求量变大,晶片效能也有所提升,在矽晶圆前景看好的态势下,市场都相当关心矽晶圆供给端的动作,本篇报告将从矽晶圆制造厂商角度,分析未来全球矽晶圆制造市场趋势变化。     [...]

再探外骨骼机器人未来发展趋势

原本是为了协助行军中全副武装步兵减轻负担研发的外骨骼机器人技术,发展至今已有10余年,由于其安装位置和产生之作用与生物界中的骨骼相似,因此业界称之为人类外骨骼。过去4~5年外骨骼机器人市场的主要应用,是用来当作身障行动辅助机器人,让因脊髓受伤而导致下半身瘫痪和无法自主行走的伤者,获得有限行走能力,或下肢式外骨骼机器人用来进行高龄者或伤残患者行走复健。 [...]

台湾行动支付的战国时代

台湾行政院在2018年喊出「行动支付元年」口号,并想要推动台湾行动支付普及率在2025年达到90%,从手机制造、电信通讯与金融相关等厂商,到行动App开发厂商,无不瞄准市场大饼推出行动支付工具,在台湾形成群雄并起的战国时代。     [...]

iPhone需求乱流中,小尺寸柔性OLED产能投资现况

2018上半年除了iPhone大幅修正iPhone X OLED面板需求已成为一个既定事实外,市场对2018下半年iPhone新机种策略可能回到轻OLED重LCD的臆测也开始不胫而走。 iPhone对OLED调节的短期乱流,已对韩国和日本的6代柔性OLED投资造成影响,但同时间中国在该领域的投资却依旧按表操课,甚至还出现加码投资的逆向操作。 &n [...]

车载镜头于自动驾驶之应用与厂商布局

车载镜头为自动驾驶系统主要环境感测器,无论已面市具备辅助驾驶(ADAS)功能的车款,或于测试阶段的自动驾驶车辆,皆透过车载镜头进行影像辨识和判断,进而感知车辆周边路况,除了高阶车款智慧化提升带动需求外,更重要的驱动力来自各国于2018年起,陆续将主动安全系统列入法规或新车评价标准,将带动前装车载镜头需求进入高速成长期,预计2018年车载镜头出货将成长63.2 [...]

Micro LED距离商业化进程还有多远?

本篇报告首先介绍Micro LED显示未来应用领域,分析最早可能进入领域,并根据目前市场大中小尺寸显示萤幕出货量和市场需求预估Micro LED市场空间。面对巨大市场空间,Micro LED是否能量产,最终走上商业化之路还得看技术突破。接下来介绍全球Micro LED技术研发现状和当前技术瓶颈,并从全球厂商市场动态了解Micro LED商业化制程之路究竟有多 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]