美中贸易问题与台湾半导体产业的对策

美国白宫于2018年3月8日发布一项声明,提到美国对钢和铝2项物品的入超调查结果,并将问题转向中国窃取IP,表达出对中国强烈的不满。     [...]

传统家电厂商于智慧家庭布局

智慧家庭过去呈现出破碎化状态,在各家电品牌无法互连的背景下,给Amazon和Gooogle这类型厂商切入机会,透过语音助理作为家电间串接平台,也夺去传统家电厂商在智慧家庭话语权;CES 2018展上,传统家电厂商一改过往封闭心态,除了发展自己的语音助理系统,也加入到开放性的物联网联盟中,这表示传统家电厂商在2018年开始走向开放,本篇报告将分析在此波浪潮中, [...]

华为智慧型手机策略分析

2017年华为积极推动品牌升级,使得整体产品线往中、高阶集中,但预计2018年华为将会开始把部份心力转往低阶市场。策略的调整有望帮助华为在手机出货量和市场占比进一步提升,且透过补足低阶产品线,让华为在市场细分(Market Segmentation)策略上将更为完整,为永续发展提供更稳固基础。此外,华为在手机相机上也采取提升规格和应用、增加双镜头配置与升級前 [...]

2018年3月景气观察

2018年2月美国领先指标上升0.6%,升幅放缓;2018年2月北美半导体设备制造商出货金额年增22.2%,半导体出货金额攀高;2018年3月美国密西根大学消费者信心指数上升至101.4,创2004年以来最高;2018年3月美国失业率为4.1%,与2月持平;2018年2月英国失业率为2.4%;2018年2月欧元区失业率为8.5%;2018年2月台湾失业率為3 [...]

从管理平台与通讯技术看物联网变革

随著2017年为物联网元年,2018年物联网应用势必将有所进展,最大关键在于物联网平台和通讯技术的成熟,以及相关厂商的积极布局;物联网平台已成为物联网应用开发者的重要工具,使用便利性和功能完整性将成为在市场间的优势。这几年通讯技术的大混战随著NB-IoT/LTE-M技术确立,大致上告一段落,两者将在2018年快速于各区域进行部署,也为2018年物联网创新應用 [...]

从SEMICON China 2018看中国IC制造与封测发展

中国是目前全球相当重要的半导体进口市场,近年中国发展半导体产业不遗余力,中国当地IC制造与封测端的技术能力和规模发展水平如何,是全球半导体业界相当关心的议题,本篇报告将从2018年中国SEMICON展来看中国半导体产业现状和发展。     [...]

ADAS发展现况与台湾厂商商机探索

汽车安全系统从早期被动式安全朝向主动式安全发展,同时主动式安全系统也开始与传动系统和煞车系统等相结合,从仅提供预警到介入车身控制,并朝向自动驾驶方向发展。先进驾驶辅助系统(ADAS)在此趋势下,将扮演帮助车辆了解自身所处环境,进而提供人类驾驶员辅助角色。ADAS发展率先带动庞大感测器需求,台湾厂商在毫米波雷达、超声波雷达、胎压感测器与车载镜头等皆已展开布局。 [...]

继往开来-2018年LED照明产业未来应用走势分析

在日益增长的个性化需求下,传统LED照明显然已无法满足市场需求,特别是在商用和工业领域,其成本因素往往是消费者考虑的重要因素,现今越来越智慧且高效的LED照明总体,较传统LED照明节省更多成本,现阶段LED技术的成熟,也为LED照明迈进新发展方向创造必要条件,未来也将会更加高效节能、灵活便捷与更符合个性化需求,同时价格下降也将LED照明渗透率不断提升。 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]