工业4.0时代潮流下，台湾工具机产业方向
工业4.0被视为第四次工业革命，此概念最早是在2011年汉诺威工业博览会被提出，也是德国政府提出的高科技战略计画，目的是传统制造业运用IT技术提升能量，转型成具有资源效率和适应性全面自动化生产的智慧工厂，从重构供应链、商业流程与服务流程中找到新客户和商业伙伴。 [...]
从Intel IDF看晶片产业主要发展方向
Intel Developer Forum(IDF) 2016展在8月展开，作为Intel年度重要技术盛会，透露出全球第一大晶片厂商对电子业未来的看法。AI和5G正是2016年强调的重心，也为相互扶持前进的技术，AI是让5G技术除了传输速度外，能成为新服务的推手；此外，AI所需的大量Data，则是透过5G才能更加即时的收集。 [...]
《十三五规划》对IC封测的影响
中国《十三五规划》启动后，中国工信部公布将通过设立国家产业投资基金和加大金融支援力度等方式，要在2020年实现积体电路(IC)产业与国际先进水准差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%目标，如此中国IC封测产业将会有什么样发展是值得讨论的议题，本篇报告将著墨于中国各地方IC封测的发展状况来探讨。 [...]
医疗人工智慧应用与主要厂商布局
近年各国皆面临医疗支出不断增长和医疗人力短缺的问题，使得人工智慧于医疗领域的应用被寄予厚望，包括在个人的部分如何透过人工智慧实现自诊自查，达到健康管理目的，进一步到早期发现疾病以降低后续医疗支出；而在医疗端部分，如何透过人工智慧提高医护人员工作效率和辅助医疗决策，减少无效医疗支出；此外，医学领域相关研究的发表和更新速度，已超过人类认知能力的范围，故透过人工智 [...]
Type-C于手机与消费性电子的应用发展
USB最新标准为USB 3.1，其特色在于资料传输速度为10Gbps，而USB Type-C则为一种连接器规范，由Type-C插头和Type-C插座组成。目前采用Type-C装置主要分为3类，一为新款Android手机，二为平板装置，三为NB；采用Type-C原因，不外乎更快的资料传输速度、正反插都可用、扩展性强与电流传输速率提升等，预估2016年Type- [...]
中国半导体设备行业分析
设备乃产业支柱，在晶片制造端和封测端，设备投入占产线总投入70%以上，2015年中国半导体设备行业营收约47亿元人民币，占全球半导体设备市场份额仅为2.1%，与中国庞大半导体产业市场规模极不对称。近年在中国政策积极引导下，中国积体电路产业链逐步完善，各产业链环节走协同发展和互利共赢路径；同时，北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)显示行业已进入甜蜜期，全球 [...]
智慧化财富管理－机器人投顾发展现况与趋势
财富管理服务因人力成本过高，过去多以高净值投资人为目标市场，随著巨量资料兴起，使得投资建议提供者得以透过更多元的数据和资讯来源辅助业务执行，并结合机器学习进行投资策略调整等，使投资建议更具准确性，此发展趋势大幅降低财富管理服务需人力介入的程度，朝向智慧化发展。观察美国、英国与新加坡机器人投顾的发展和监理方向，以提供适合性投资建议和了解客户为主要目标，台湾亦已 [...]
人工智慧的深度学习可望成为IC设计杀手级应用
此篇研究报告有别于介绍深度学习演算法和深度学习怎么应用在生活上，并改变世界观点作为讨论的主题，将从另外一个推动深度学习的重要功臣「大规模的资料处理能力」作为本文切入点。IC设计厂商根据消费者需求设计其对应FPGA要用的电路，而消费者可拿到此电路设计下载到自己的FPGA里。 [...]
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