探讨快递机器人发展课题与商业模式
近年在全球各地的包裹集散中心自动化如Amazon运送中心等正在进行，而其物流效率也提高当中，但在从最近的运送基地至顾客间的最后一哩路运送部分却难以自动化。在人口密集的城市和人口稀少的乡镇郊区等地，对商品货物宅配的需求和运送成本等方面则有明显差异，于是电商巨擘Amazon与全球快递龙头FedEx、UPS与DHL，以及一些国家邮局等，便已想到运用可飞在空中的無人 [...]
RFID创新应用与未来趋势
RFID技术发展现况 创新应用模式案例 医疗 冷链 建筑 零售 路灯 地下管线 航空 无人机 商业洗衣 鑽油 拓墣觀點 [...]
CommunicAsia 2017：聚焦IoT、5G与网路安全
CommunicAsia 2017为亚洲最大通讯技术展，其于2017年5月23～25日在新加坡隆重举行，此次展会主轴分为八大主题，分别为：(1)Borderless Broadband；(2)Cloud & Big Data；(3)Connect Everywhere；(4)IoT；(5)Enterprise Mobility；(6)Security [...]
Ⅲ-V族半导体磊晶厂发展状况
半导体制程的微缩必须伴随著电晶体效能提升才有延续下去的意义，由于矽本身物理特性的限制，使制程上需考虑采用其他半导体材料，其中部分Ⅲ-V族半导体材料拥有较高的电子迁移率、频率响应、线性度及功率与低操作电压等优异的物理特性，因此在无线通讯、高速光通讯、图像识别与功率元件的市场需求高涨，Ⅲ-V族半导体发展越来越重要，本篇研究报告将专注Ⅲ-V族磊晶厂的发展趋势与以剖 [...]
印度金融科技发展现况与趋势
2016年全球金融科技领域投资总额以亚太地区居于首位，其中印度因人口基础庞大，金融建设和环境未臻成熟，加上印度政府近年积极推行无现金社会的发展愿景，使印度被视为亚太地区继中国后，下一个极具金融科技发展潜力的市场。印度政府于2014年起，陆续颁布多项金融科技发展相关政策和计画，尤以2016年底废钞政策颁布后，大举推进行动支付市场的发展。 [...]
CSP LED发展进程演进与应用市场布局
近期LED照明行业并购风潮突变，一直备受争议的CSP发生大事。中国CSP厂商中山市立体光电全资收购日本Nitto萤光膜专案，且中国CSP萤光膜厂商德高化成和日东电工签署协定承接第二代保型封装CSP萤光胶膜技术的当地语系化开发和服务，这对中国CSP发展来说，是一件具有里程碑意义的事。过去一直高举「革封装的命」旗帜的CSP，2013年曾风靡一时，但因工艺、良率與 [...]
车联网晶片厂商策略布局
观察车联网晶片供应商和其所属方案，其实可看出还是车用IDM厂在车联网领域居领先位置；但若Qualcomm顺利完成收购NXP，Qualcomm便可说是全球车联网晶片方案最为完整的厂商。联发科虽然高喊要进军车用电子市场，但未见其产品规格和资讯，所幸瑞昱半导体推出车用乙太网路晶片后，也为台湾IC设计产业在车联网市场争取到一席之地。 [...]
总经观察报告(简报)
Economy Outlook ◆美国经济数据 ◆中国经济数据 ◆日本经济 ◆欧元区经济 [...]
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