中国兆元重金部署半导体产业，台湾厂商如何借势与避祸
中国国务院发布《国家积体电路产业发展推进纲要》，中国政府在延续前期的税收优惠政策基础之上，将扶持手段的重点放在IC产业发展基金方面。中央和地方政府牵线成立多项IC产业发展基金，以国家财政资金扶持为引子，吸引国有和民间资本加入，为中国IC厂商提供发展所需的大量资金，以支持较大规模和较强实力的中国IC厂商扩张和发展。 [...]
2014年俄罗斯手机市场发展剖析
2014年起，俄罗斯消费者对于智慧型手机选择的标准发生重大变化，包括可接受价格高、功能更多的手持装置外，更重视使用介面的体验。在此之前，消费者较青睐选择价格低廉、设计美观的手机，自2014年起俄罗斯智慧型手机销售量将超过一般功能型手机。根据拓墣产业研究所(TRI)统计，2014上半年低于124美元的智慧型手机占45.5%，主要原因包括市场推出众多中低价位的智 [...]
从DRAM封装技术探究DRAM封测厂商未来布局
Samsung已在2014年8月以20nm制程、TSV堆叠技术开始量产64GB DDR4伺服器用DRAM模组，未来记忆体封装更会朝向异质整合的方向前进；但在3D异质整合封装上，仍有一定程度的挑战。由于TSV 3D技术进入到晶圆等级，未来最先进技术可能掌握在制造厂手中而非封测厂内，TSV技术并非封测厂的主力战场，因此拓展产品线、积极服务客户并与制造厂垂直合作， [...]
高解析度手机面板供应态势分析
高解析度成为手机面板发展的必然趋势，日本厂商在该领域拥有产能和良率优势，但是其采用LTPS制程技术的高解析度面板难免价格劣势，中国与台湾厂商积极开发a-Si制程的高解析度面板，期待以高规低价攻占不同诉求的用户群。 2013～2016年手機面板出貨量預估 [...]
中国智慧终端暨穿戴式装置前景展望
对于材料特性例如散热、大萤幕、轻薄化及穿戴式等趋势，以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突显，移动支付需要更加安全的识别方式，指纹识别提高精确识别需求。对于更多新感测器的载入，随著更多智慧硬体的出现，2015～2016年智慧硬体领域MEMS感测器年平均增速有望超过50%，指纹识别年均增长超过80%。透过2014年中国国内外主要大厂的投资并购布局动态来看，健康医疗、 [...]
穿戴式装置2015年未来发展趋势
由于大量厂商进入，健康运动穿戴式装置同质性很高，厂商如果要提供独特价值的服务还需要建构平台、引入专业，才不会使消费者对于该种类穿戴式装置失去新鲜感，造成健康运动穿戴式装置发展将会因此放缓。虽然说2014年Apple Watch已经发表，但宣示意味比较浓厚，Apple Watch并没有开发完成，很有可能在2015年正式上市时追加更多功能和服务，包括血糖检测等功 [...]
手机和平板之后，谁能扛起半导体产业大旗？
智慧型手机已经成为半导体最大的应用市场，因此其出货量增长减速会影响整个半导体产业链。论终端数量，物联网终端要远超手机和平板电脑，因为手机和平板电脑由人直接操作，考虑到全球经济发展状况不平衡，其数量很难超过总人口数，而物联网终端则是万物皆可互联。物联网应用将会是继智慧型手机和平板电脑之后，半导体产业发展的主要推动力。 [...]
2014年10月景气观察
2014年9月美国领先指标为0.8%，预期至2014年底经济增长稳健；2014年9月北美半导体设备制造B/B值为0.94；美国2014年10月密西根大学消费者信心指数上升至86.9。美国2014年10月失业率5.8%；英国2014年9月失业率2.8%；欧元区2014年9月失业率仍维持在11.5%；2014年9月台湾失业率为3.96%。台湾2014年9月CPI [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有