触控面板贴合技术发展趋势

iPhone 5采用In-Cell全贴合技术,小米3采用OGS全贴合技术,这种触控面板全贴合技术让手机整体变得更轻薄,萤幕透光性更佳,触控操作反应更灵敏,也增加了整机防尘能力。产品导入贴合技术增强产品落摔强度,增加显示萤幕透光性,防止灰尘进入显示区域。贴合技术发展一方面是贴合材料的发展,另一方面也是面板技术的改进,贴合技术主要有传统贴合和全贴合,贴合材料主要 [...]

汽车产业O2O发展分析-电商发展

随著互联网对于传统产业的影响日益加深,以及第一阶段试水过程的回馈,车厂和垂直平台也愿意进行更深入的合作,进而改变现有的销售服务模式。汽车电商的参与者主要包括汽车垂直电商平台和品牌电商两类,两者形成「纵横」的关系网。 汽車垂直電商平台和品牌電商的「縱橫」關係 [...]

2014年全球及台湾手机HDI板市况与发展

全球PCB产业在历经2012年欧债危机与全球经济低迷的谷底后,2013年随著消费市场回温,开始往上翻转,但PC产业持续受到行动装置崛起的影响,2013年PC出货量仍然持续下滑。虽然行动装置成长快速,但传统大宗用板需求的PC出货量持续衰退,尚未看到谷底,PCB产业还是难以快速成长。2013年全球PCB产值为548.9亿美元,较2012年成长1%,观察2012~ [...]

IoE时代的来临

根据Cisco提供的数据显示,Internet of Everything(IoE)将在2010~2020年间创造总产值约14.4兆美元。而在这14.4兆美元的商机中,约有9.5兆美元的产值将来自于工业相关的产业如智慧电网、智慧车载等,至于4.9兆美元则来自于其他相关领域。随著全球制造业重心逐渐转往亚太地区,中国已将RFID大量的商业化,以利管控其大量的物流 [...]

CIS于科技医疗的创新发展

至2017年用于科技医疗的CIS个数将上升至784万颗,年复合成长约为37.4%。X光检验CIS与内视镜是CIS于科技医疗的2个最主要应用,前者为高单价但数量低,后者刚好相反,但在可抛弃式内视镜与胶囊镜头通过临床检验后,内视镜应用将迎来广大商机。X光检验CIS著重噪音降低与最终降低治疗成本;内视镜发展则与现阶段CIS主流趋势相同,著重体积减少、成本降低、低光 [...]

智慧穿戴式装置影响下,电池轻薄化发展方向

可弯曲电池除了电池本体能随意弯曲之外,还会具备安全性,甚至能量密度也会随著研发逐渐提升,让可弯曲电池在智慧穿戴式装置上会比传统的锂电池更具有价值。由于可弯曲电池还在起步阶段,加上量产后可能会先提供给行动装置产品,所以要投入智慧穿戴式装置中,大规模应用可能得等到2016~2017年。 各廠商可彎曲電池發展 [...]

手机行动App发展趋势

行动App生态逐渐形成,目前最成功的是iPhone的App Store所形成的行动应用程式通路,而Google Play亦急起直追,透过与远端之云端服务进行连结,带来新的商机。由于2013年Windows Phone上的应用仅20万款,远远不及App Store及Google Play,因此2014年Microsoft强调加速在第三方开发者提交Windows [...]

2014-05-21 谢雨珊

由Cover Lens替代材料谈蓝宝石产业链发展及性能特点

蓝宝石坚硬的特性,使其成为高阶智慧型手机保护玻璃最有力的替代者,当然仍需克服成本较高、加工周期长、良率较低等生产过程中的诸多困难。资料显示及拓墣产业研究所(TRI)多方求证得知,当前蓝宝石在性能上尚不至于全面超越Gorilla Glass,所幸前者系更高科技产物,搭配Apple「高大上」的形象,充满了时尚元素,与实用性相融合,迅速博得市场及厂商目光。 [...]

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产业洞察

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]