手机相机模组新应用-体感操控发展与分析

2013上半年Samsung发表新款旗舰机Galaxy S4,大打眼球追踪与手势辨识等功能,许多人纷纷好奇体感操控用于手机内的应用与实作之可能性,许多媒体与专家也纷纷预测体感操控会成为新一代智慧型手机的新应用。体感操控向来也是人们对于未来科技的想像之一,先不论实用性如何,体感操控确实为智慧型手机的发展带来不少话题,而各种体感操控中,又以手势操控最具有应用潜力 [...]

中国无线视讯传输晶片市场分析

包括基于Miracast认证的Wi-Fi Display(由802.11ac规格的Wi-Fi晶片实现)、WiGig(802.11ad),以及WHDI和UltraGig(UltraGig)2种专有技术产品。 2012~2016年中國市場5G/60GHz無線視訊傳輸晶片出貨量預估 [...]

从智慧车辆无人驾驶发展趋势下探讨车厂布局

随著汽车电子技术的进步,无人驾驶智慧车辆概念逐渐浮出,也成为各车厂未来的发展目标。现阶段车厂导入的各式主动式安全防护系统脚步虽有加快趋势,但绝大多数系统都还不能称为无人驾驶智慧车辆,其原因在于目前量产车辆中的主动式安全防护系统大多侷限于车辆对外环境单向的讯息接受,而真正的无人驾驶车辆需具备更智慧性的主动式安全防护系统,也是各家车厂朝向发展无人驾驶目标的必经之 [...]

IDM-Foundry可行性与未来分析

Fabless要下单在IDM的考量:(1)成本;(2)上市时程;(3)最终竞争市场状况。而IDM接单的考量则是:(1)产能分配;(2)预计营收及毛利;(3)对未来制程的发展。IDM目前涉足的Foundry部分多集中在高毛利的高阶制程与高度客制化产品,对专业代工而言营收影响有限,但毛利将呈下降趋势。 IDM-Fou [...]

「十二五」中国软体产业发展及典型企业案例分析

在「调结构」与「培育战略性新兴产业」的大背景下,拓墣产业研究所(TRI)认为中国的软体行业还可以在「十二五」阶段实现持续快速发展。资讯化与工业化融合、资讯化与城镇化融合将成为「十二五」期间中国软体产业发展的核心驱动因素。特别是在智慧化交通与车联网、数位医疗、政府资讯化、移动互联网等智慧化、资讯化方向上,软体产业的机会将越来越明显。 [...]

从IDF 2013看PC产业未来发展趋势

与历届IDF不同,IDF 2013更加突出计算力,强调计算力在个性化应用体验和互动式体验中的最直观感受,从端到端、行业解决方案、软体与服务、视觉体验等展区已显现。自适应一体机的发展将有助于推动PMMA、电池、Thin Mini-ITX主板等组件需求的推广及扩展;而新一代Ultrabook的发展将有助于扩展包括加速计、陀螺仪和罗盘等在内的感测器、麦克风、触控面 [...]

从GTC 2013看云端GPU运算发展趋势

云端计算的应用正蓬勃发展,而从2013年起焦点逐渐从云端CPU计算,慢慢进展到云端GPU计算,整个趋势就是希望将终端装置需要的各种运算都逐渐往云端集中,在云端GPU技术逐渐商用化后,各种新的服务或商业模式,都可以藉由将繁重的CPU与GPU运算效能交由云端的伺服器运算后,再透过压缩后的显示结果回传到终端装置,当然这之中,最重要是需要基础网路建设的普及。然而拓墣 [...]

从全球植物工厂发展模式看台湾LED植物工厂发展趋势

气候日益恶化、人口膨胀、平均年龄老化等造成粮食紧缺,粮食供给问题成为未来各国政府需要面对的问题,也让各国纷纷投入植物工厂研究,植物工厂俨然成为未来农业发展趋势。台湾缺乏农企业,导致台湾多是植物工厂都是100平方公尺以下的小型工厂,大多是实验室或是开放式的产线,且大多栽种便宜的蔬果,导致亏本连连;但仍有许多大企业积极投入这块产业,在研究与经验中寻找台湾LED植 [...]

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AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED监视器出货量年增92%,ASUS站稳领先地位

根据TrendForce最新调查,2025年全球OLED监视器出货量达273.5万台,年增 [...]