2010下半年台湾类比IC设计产业展望
2007～2009年IDM厂之低阶产能：8吋以下产能的关闭造成低阶晶圆制造市场的空缺；然而台湾类比IC厂商外包代工以6吋晶圆为主，由于台积电与联电在6吋晶圆产能的资本支出相对保守，使得低阶晶圆产能在市场上，相对短缺。台湾厂商类比IC元件多以消费性电子产品，且已大宗通用性PWM与LDO为营收重心，多以低阶电源产品为主。而上游台积电看好LED照明与LED背光应用 [...]
全球电信设备商之LTE技术发展
2011年LTE网路布建趋广，将驱动全球电信无线设备市场热络，提升电信无线设备市场成长率至5%。华为与中兴分据2009年全球无线通信设备市场的第二与第四之排名，从2010年电信营运商资本支出的区域分布来看，中国电信设备商之营收可望持续增加，拉近与前一席次的市场占比差距。虽然LTE FDD网路商用化的时程要比TD-LTE领先近一年的光景，LTE终端设备将于20 [...]
中国MOCVD设备发展分析
LED应用市场增长多次超于预期、增长快速，带动其核心设备MOCVD需求大增，预计未来3～5年市场预期较好。国际大厂积极扩展设备出货能力，全球MOCVD设备出货量达到新高，同时加速提升设备技术能力。中国各地政府积极规划MOCVD设备发展需求，带动设别需求大增，同时政府层面积极加大MOCVD设备研发、生产投入，努力实现MOCVD设备维护、维修，并逐渐实现设备国内 [...]
IBM与Cisco于中国物联网产业的发展
自2008年底IBM提出「智慧地球」(Smart Planet)的概念后，智慧地球的相关业务在全球如火如荼的开展，未来中国物联网产业超过5兆元人民币的广大市场规模是全球企业都想分食的大饼。对IBM来说，中国将为全球新兴市场的重心，有著庞大发展潜力；另外国际大厂Cisco推出「智能+互联城市」的理念，于中国选择在四川地区，与当地政府及学术单位合作迅速地开展。 [...]
全球MEMS元件于车用市场发展趋势
拓墣产业研究所(TRI)预估，2010年全球MEMS Automotive IC元件应用市场规模将14亿美元，经过金融风暴的影响及2009年的震荡调整，2010年重返两位数成长趋势。针对MEMS于Automotive应用市场分析，2010年MEMS元件于汽车电子应用市场占整体MEMS市场18%，观察历年整体市场趋势平均维持20%的区间范围，略低于消费性电子及 [...]
中国数位电视晶片厂商发展策略分析
中国数位电视市场自2003年开始起步，7年后已经出现繁荣景象，但仍然不够成熟。面对复杂而多变的市场，晶片厂商如何才能立于不败之地，除了紧跟政策动向、发展多样产品线及多标准融合产品以外，晶片厂商应当关注并积极参与标准制定、修订，与整机厂商一起开发市场接受度高的产品，当整个产业链协同合作时，晶片厂商才能取得更好的发展与盈利。 [...]
AIO之发展现况与展望
AIO过去性价比偏低，虽然外观简约美观，但在一般消费市场往往曲高和寡。然而2008年4月开始，低价处理器陆续推出，让AIO也出现平价版本；触控技术普及、Windows 7上市等软硬体因素，开始转变AIO高价形象，让此利基产品终于「飞入寻常百姓家」。国际大厂目前大多将AIO推向消费市场，但随云端运算走入企业，精简型AIO具备节省空间、节能等优点，亦有机会切入企 [...]
中国有线数位电视产业发展现状及趋势
2009年中国有线数位电视整体转换规模达到6,500万户，占有线电视总用户数的4成，预计2010年有望达到9,000万户。未来有线数位电视转换的重点将是双向网的改造和下一代广播电视网的建设，并由此带动高清、互动式机上盒和数位电视一体机的发展。 數位電視產品發展趨勢 [...]
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