友达集团布局策略－短期资源集中、长期多角化
友达在次世代面板厂最有可能量产时程为2013年，持续在上游零组件、材料的整合与整并，透过整并达到更大的综效；下游客户则会进行策略联盟，创造双赢。TFT-LCD产业发展的瓶颈逐渐到来，主要是未来面板将产生天花板效应，所以友达积极在电子纸、FED、OLED、软性电子等次世代显示技术。友达在长期策略上，执行多角化经营，除了增加营收之外，也分担单一产业上的风险。所以 [...]
MWC 2010掀起智慧型手机平台大战
智慧型手机作业系统平台的竞争趋于白热化，尽管各手机大厂多推出Android平台的智慧型手机，但不意味会放弃其他的平台，甚至推出多种如Symbian、Windows Phone等。未来智慧型手机将「以软带硬」的发展，在杀手级的软体应用带动下，并改善用户体验与提升使用的黏著度，透过网路服务，建立起让消费者、软体开发商、手机业者之良性产业循环生态，以达Win-Wi [...]
DSC产业新焦点：BSI CMOS机种
BSI技术让光线直接抵达矽基的受光感测元，增加接受到的光量，能提升1倍的进光量，提供更好的光电转换效率，并提高S/N Ratio。BSI CMOS因为射入光不需通过金属导线层，能简化布线，并降低复杂性与制造成本，在感光元件微型化方面将更为有利，对于消费性DSC与照相手机的发展将有直接帮助。BSI CMOS感光元件方面，Sony的Solution最为DSC业界 [...]
2010年2月份景气观察
根据拓墣产业研究所(TRI)每周于TRI SCAN所发布的「全球科技产业动态扫描」与「国内外大厂/重要机构动态扫描」雷达图，最近一次观察期间，「全球科技产业动态扫描」(2/4～2/28)的正面趋势为81.8%；「国内外大厂/重要机构动态扫描」(1/13～2/10)的正面趋势上升为87.5%。2010年台湾的资讯科技总体支出将达61.35亿美元；中国提振景气的 [...]
2010年四大晶圆代工厂商营运分析
2009年第三季北美市场占四大晶圆代工厂合计营收比重高达63%，季成长率达28.2%，为表现最佳区域，北美市场连续2季皆以2位数百分比幅度成长。2009年Chartered被Global Foundry收购，接著Samsung为提升自家晶圆厂产能利用率，更积极投入晶圆代工业务；而联电在第三季宣布将合并旗下晶圆代工厂，台积电由于控告中芯侵权官司胜诉，将有机会取 [...]
RFID于短距离传输应用趋势发展
拓墣产业研究所(TRI)预估，2010年全球RFID IC元件应用市场规模为67亿美元，整体趋势呈现稳定成长的态势。各项终端应用大量的朝向「异业整合」，其应用平台整合性成熟度渐高，在现在追求资料传输的即时性及高度整合性中，RFID IC元件未来成长趋势仍为看好，未来RFID各项应用将呈现大幅度的成长，未来每年成长率大于15%。 [...]
LCD TV品牌大厂产品布局分析
基于每年的第一季全球其他区域均已进入到了消费性电子传统的淡季，因此2010年第一季LCD TV的出货仍将会比2009年第四季下滑18%，出货量将达到3,635万台。由于成熟市场的LCD TV成长日趋缓慢，因此全球出货前三名的Samsung、Sony、LGE相继转去深耕新兴市场(亚洲、东欧、拉丁美洲、中东与非洲)。前五大品牌厂一致认为LED TV产品将是201 [...]
实现Ubiquitous智慧生活－WSN商机探索
物联网应用领域非常广泛，未来将是继Internet、电脑与行动通讯网后商机大爆发的重要资讯产业；随著物联网逐渐普及下，无线感测网路产业将是发展的重点之一。目前台湾厂商在感测器技术多有所掌握，唯技术上有待努力的是如何进一步在软体上开发与单晶片整合问题，然整体产业链较缺乏中下游段的系统整合(SI)业者，将影响应用普及的速度。由于无线感测网路之关键技术，涵盖硬体、 [...]
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