2011年2月份景气观察

目前美国经济已有所改善,但失业率仍在高水位;高失业率与欧债风险视为欧洲经济前景两大不确定因素;中国受到粮食及油价上涨,经济降温;台湾失业率已连续6个月下降,就业情况好转,加上受到农历春节影响食物类价格上扬,显示台湾整体经济景气回升。 2011年2月景氣觀察-資訊產業總體面 [...]

全球CIGS薄膜电池的现状和未来展望

台湾CIGS厂商目前能自行研发的产能只达30MW,从国外技术转移的厂商产能预计可达100MW,更多是和国外技术合作共同开发,台湾目前的太阳能电池技术和产量都比不过欧美日等国,以代工为主,无自己品牌。目前国外以德国Q-Cells量产效率最高,可达13%,美国MiaSole产能最高,2010年达1.2GW。目前全球CIGS产量及技术都不足,此时是打响台湾品牌名号 [...]

从宏碁布局看PC厂并购策略

在宏碁租用方正品牌、联想出手并购NEC后,近期华硕与中国二线NB厂是否有机会联姻,也成为投资界及NB业者十分关注的话题。不论是DT或NB,目前几乎都已进入低利润时代,厂商不但要精密地管控各项成本,更需取得通往每个主要市场的渠道。因此,如何建立规模经济及取得新通路,将成品牌厂的并购的主要考量。在新兴国家经济实力与消费力的起飞已是有目共睹之际,并购新兴国家品牌厂 [...]

日本311强震对日、韩、中、台之冲击分析

目前日本市场对3C产品需求,约占全球规模12~15%,因此日本地震对2011年全球电子产业负面影响将依不同产品,减少约1.2~2.25%的市场规模。日本地震对于台湾ICT产业的影响,是为正面的影响,例如中小尺寸面板转单,或者Outsourcing增加,而台湾较受惠产业包含半导体晶圆、太阳能晶圆、IC设计、被动元件及钢铁与石化等产业。 [...]

中国积体电路「新18号文」解析

2011年2月9日,中国政府正式颁布《国务院关于印发进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展若干政策的通知》即「新18号文」。与原18号文相比,新的产业政策在精神上延续了中国政府对积体电路产业一贯的大力支持态度,在税收优惠上有所提升,同时对投融资、研究开发、人才、知识产权、市场保护的支持力度更大、更详细。 新舊18號 [...]

智慧电视掀风潮,网通IC设计题材夯,开创新应用服务世代

经济型LCD TV加入了3D内容与智慧电视功能,为旧有的供应链提供更多蓝海市场空间,电视零组件供应链的拓展并不像平板电脑零组件有取代NB市场效应;电视供应链多延伸出来的市场是PC、NB厂商所可以积极著墨的电视网通市场。由于智慧电视的快速成长,将带动相关半导体产业的发展,包含多格式的解码晶片、DRAM、介面晶片等;此外,智慧电视当然会让网路相关晶片与多媒体晶片 [...]

EV马达抢市场锋头,车身马达稳步成长

北美尚持续维持车用马达最大产值市场区域,其次为西欧、日本。其中,驱动马达将随著混合动力汽车销售积极成长会有更佳成长量;再者,欧美市场采用感应马达(诱导马达)较多,而亚洲市场(包含中国及日本)以永磁马达发展较多;另外,轮毂马达是未来驱动发展种类之一,因为可以降低成本及小型化。 電動車馬達種類在各地區的分配 [...]

物联网应用于港口通关之商机与效益

港口通关的物联网应用可透过传感器、定位系统等技术采集物流信息,并由互联网将运输、港口作业、仓储作业等物流系统的各个环节整合,提供信息给管理部门与企业。透过港口通关物流,将是实现物联网应用的良好发展方向。在后ECFA时代,两岸经贸将更加频繁,台湾积极建设自由贸易港区,目标成为自由贸易岛。高雄港RFID电子封条免押运系统成功的发展经验,未来可推广至自由贸易港区间 [...]

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产业洞察

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]

CSP提高资本支出90%催化, 2026年AI server出货年增上看31%

根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]

台系双虎产能瘦身,2028年重塑TV、监视器、笔电三大面板供需版图

台系面板厂加速卖厂转型,正式从「规模战」转向聚焦高附加价值的「精兵政策」。根据TrendF [...]

AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应续热

根据TrendForce最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murat [...]

NVIDIA、Broadcom CPO交换器展开小量出货,光引擎良率、先进封装产能成扩产最大瓶颈

根据TrendForce最新光通讯产业研究,随著NVIDIA出货新一代Spectrum-X [...]