生成式AI时代下的资安挑战与未来展望

生成式AI蓬勃发展的同时,也代表跟随而来的资安疑虑问题将更严重,包含网路钓鱼、电信诈骗、社交工程、假讯息散布等;此外,也可能降低攻击的技术门槛。目前解决方案关注的重点包括生成式AI模型之使用安全,以及将生成式AI做为侦测防御与回应的工具,保障厂商的系统与网路安全。 一. 生成式AI发展动态 二. 生成式AI在资安中的挑战與攻防應用 三. 全球法規標 [...]

全球IC设计产业2024年回顾与2025年展望

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

AI赋能智慧家庭,MCU的角色与未来趋势

随著AI与物联网技术的快速进步,智慧家庭市场正迎来前所未有的发展机遇。微控制器(MCU)作为智慧设备的核心元件,不仅推动家庭自动化的普及,更藉由低功耗设计、AI整合能力与通讯协议的支援,为智慧家庭生态系统注入强大的创新动力。本篇报告主要剖析智慧家庭市场的成长趋势,探讨MCU在其中的应用场景与技术发展,并对未来市场机会与挑战进行展望。 一. 智慧家庭市場 [...]

AI晶片驱动智慧型手机市场走出负成长,渐成市场主流

近年受疫情导致的通货膨胀与总体经济不确定的影响,全球消费市场需求低迷,智慧型手机的高成长趋势不再。尽管如此,新兴市场对入门款的Android智慧型手机需求不减反增,使得全球智慧型手机在2023下半年出货量止稳。目前联发科与Qualcomm正推动AI晶片发展,并将生成式AI功能引入智慧型手机,这些技术的进步不仅提升手机性能,也使得AI应用逐渐融入民众的日常生活 [...]

非中国区域面板厂转型路线分析

在中国面板厂逐渐掌握面板产业话语权下,非中国区域面板厂正积极加速转型发展,朝数个不同领域做转型调整;不同区域的面板厂转型布局策略不同,可分成朝利基型市场发展、朝新型显示技术布局、朝下游系统整合端发展,以及朝半导体领域发展等路线。此外,因为对玻璃基板规格的掌握,以及活化老旧产线的目标,面板级扇出型封装技术浮现成为面板厂切入半导体领域的机会。 一. 面板產 [...]

Supercomputing 2024:AI、量子、永续运算新格局

SC24(Supercomputing 2024)高效能运算展会于亚特兰大举行,汇集360家厂商探讨HPC技术创新。NASA揭露正开发多个LLM,象征HPC结合AI推动;在科研应用领域,从生物医学研究到量子运算都有突破。永续运算成为焦点,各大厂商的解决方案著墨在效能与节能之平衡,同时液冷技术广受市场关注。SC24展也反映HPC正从学术走向商业应用,IT厂商紛 [...]

DRAM产业2024年回顾与2025年展望

DRAM供给分析 DRAM供应商获利与投资规划 DRAM需求 综观DRAM产业供需与产值 拓墣观点 [...]

虚实交互与永续并行:从SCEWC 2024展望智慧城市发展趋势

智慧城市博览世界大会(SCEWC 2024)参展单位包含各地城市与科技大厂,并以交通为重点领域,技术聚焦AI、物联网、数位孪生应用。基于各地城市发展多元性,其挑战有所不同,智慧城市以欧洲发展较快,对应气候问题与减碳为所有城市共同方向,并透过智慧交通与城市数位孪生应用驱动城市永续发展。 一. SCEWC 2024展会重点与厂商动态 二. 各區域智慧城市 [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]