半导体晶背供电技术深度解析

半导体晶背供电(Backside Power Delivery Network,BSPDN)正成为次世代制程技术的关键突破,致力于解决sub-10nm节点中性能与功耗的瓶颈挑战。本篇报告深入解析三大主流技术路径,包括背面埋入式电源轨道(BSBPR)、PowerVia与背面直接接触(DBC)。在台积电、Intel与Samsung三大晶圆代工厂商的技术推动下,B [...]

2024Q4总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 欧元区经济数据 印度经济数据 [...]

电动车牵引逆变器与功率半导体发展与预测

2024年全球电动车牵引逆变器销售量预计达2,700万台,年成长率为14%,显示市场持续增长。随著技术进步,提升牵引逆变器性能,推动电动车市场发展。800V高压平台与SiC(Silicon Carbide,是一种第三代半导体材料,具备高耐压、低损耗与高热导率的特性,可运用于电力电子设备中)技术的应用成为关键趋势,高效率、高耐压特性吸引中高阶车型采用,但成本問 [...]

汽车产业2024年回顾与2025年展望

2024年全球汽车市场销售量预估小幅成长2.4%,且2025年汽车市场需求预计增加有限。新能源车类别的总量在2024~2025年仍保持双位数成长,但成长幅度下降,其中中国已发布2025年预算支持新能源车推广,西欧因实施新碳排标准而使车厂有减少燃油车销售量的压力,美国则因政策可能转变而使不确定性大增。在智慧化方面,预期模组化端到端自动驾驶模型将在2025年被採 [...]

2024-12-30 陈虹燕

电动车市场发展2024年回顾与2025年展望

2024年全球电动车(包括油电混合车(HEV)、纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、燃料电池车(FCV))销售量预计达2,172万辆,增速放缓至23%,主要受BEV需求趋缓影响,同时PHEV以55%年增长率成为表现最佳之动力模式,吸引因里程焦虑问题而选择折衷方案的消费者。全球公共充电设施持续增长,尤其是中国与欧洲快速推动快充技术,例如兆瓦级快充 [...]

2024-12-26 王昊骏

2024年行动记忆体与智慧型手机市场分析

全球记忆体供给总览 行动记忆体需求剖析 智慧型手机市场总览 拓墣观点 [...]

从数位上云到AI转型,智慧金融进化革新

AI赋能为金融业开辟一条提升自我价值、了解客户需求之途径,且一定程度上能解决云端架构下营运面临之困境,例如AI合规与监管技术能运用模型和演算法辅助监控交易,确保符合法规要求且自动生成相关报告,减少合规成本与风险;自动化部署管理则可藉由流程自动化、文书处理与数据提取处理大量重复性操作,并从文档中提取关键资讯,例如以OCR技术处理合约或申请表。在营运流程外,AI [...]

2024-12-24 曾伯楷

化合物半导体产业动态与2025年趋势分析

本篇报告为聚焦于第二类半导体砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP),以及第三类半导体碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN),一方面掌握其产业动态,另一方面则探讨2025年产业发展趋势、分析产业亮点。 一. 砷化镓:2024年走出谷底,2025年有望持续回温 二. 磷化铟:智慧型手机、光通讯应用将成2025年亮点 三. 碳化矽:電動車需求不振,電力建設助2 [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]