多云世代的云端资安攻防趋势与挑战
后疫情时代迄今的远端工作型态推动企业数位转型，并持续加速其上云步伐以利维持营运弹性和韧性，约4成企业已移转超过半数的工作负载至云端环境，亦有近6成组织将此列为未来1～1.5年需达成的短期目标，为的是有效增强内部营运灵活度与可扩展性。在此趋势下，鉴于企业云端运作的业务影响与经济价值日渐提升，需防护范围逐步扩大，遂使骇客攻击与资安威胁与日俱增，并以Bot Att [...]
从Computex 2023看ICT市场发展趋势
疫情过后Computex 2023恢复实体展出，虽然整体规模还未恢复到疫情之前的盛况，但依旧吸引不少市场注目。AI仍旧是核心的关注焦点，在AIGC发展之下，装置端的AI应用和运算因此受到重视，Hybrid AI的概念也被众多厂商提出。另一方面，在成熟的消费电子产品成长较停滞的当下，厂商更著重布局新技术、新产品，包括Wi-Fi 7、裸视3D笔记型电脑、充电樁等 [...]
从AI看5G网路智慧化趋势与全球厂商布局
3GPP Release 18其中发展重点为AI在5G-Advanced时代发展，现阶段电信营运商积极部署5G无线电存取网路(RAN)基地台趋势下，亦会面临营运成本上升与基地台运作效率不佳等问题，由AI在5G智慧网路应用趋势带动下，除了降低电信营运商的营运成本与提升5G基地台运作效率的同时，也让设备与晶片大厂和台湾厂商积极布局5G网路智慧化领域。 &n [...]
台湾建筑能源管理产业发展趋势
根据国际能源署(International Energy Agency，IEA) 2022年在第27届联合国气候大会(COP27)公布的资料，建筑部门超越工业、运输部门，占全球碳排放37%；其中26%是建筑使用过程的碳排放、11%是兴建过程与材料的碳排放。同时，2021年建筑使用阶段的碳排放量在疫后复苏阶段较2020年又成长5%，因此如何降低建筑物使用周期的 [...]
2023年第一季全球晶圆代工大厂营收排名
受终端需求持续疲弱与淡季效应加乘影响，2023年第一季全球前十大晶圆代工厂商营收季跌幅达18.6%，约273亿美元；本次排名最大变动为GlobalFoundries超越联电拿下第三名，以及Tower超越力积电与世界先进登上第七名。 [...]
2023年全球区域市场光纤发展与厂商动态
随著欧美与东南亚等区域市场加速布建FTTH，亦带动国际电信营运商、设备大厂与晶片厂在光纤布局。 [...]
疫后新挑战，2023年全球笔记型电脑市场的机遇与课题
2023年全球笔记型电脑市场出货量逐季缓升，即便2023年出货量能重回疫情前水位，在市场有共识的全力调节后，2023年第一季成为低谷，第二季后成熟且稳健的笔记型电脑市场，将逐步恢复至和缓的出货步伐。 软、硬体厂商各显神通，激励细分市场成长，对疫情红利消退后的失落，各软硬体厂商与笔记型电脑品牌积极寻求对策，从细分市场角度切入，佐以相关规格改朝換代，刺激採 [...]
多元应用带动HBM，2.5D封装扮演关键角色
在多元应用带动下，云端运算的负载将持续提高，而DDR SDRAM有限的性能成长却可能拖累运算系统之效能表现，让HBM更有发挥空间。本篇报告主要分析HBM的需求背景、发展趋势，并聚焦于整合HBM的2.5D封装技术。 [...]
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