平行运算时代：AI伺服器与GPGPU共荣发展
伴随擅长自然语言处理(Natural Language Processing，NLP)的「大型语言模型(Large Language Model，LLM)」与擅长影像处理(Image Processing)的「扩散模型(Diffusion Model)」迈向大规模商业化之际，AI伺服器及其重要运算核心「通用图形处理器(General-Purpose Comp [...]
智慧型手机电池发展分析
在已成红海的智慧型手机市场，品牌厂为了制造消费者的购机诱因，纷纷在自家手机上搭载更大且更清晰的萤幕，性能更佳的处理晶片或更大的相机模组，然而要顺利驱动这一切，必须让手机拥有充足且稳定的电源。 在智慧型手机的发展趋势为轻薄下，品牌厂不能仅为了追求更充足的电量，在手机上直接装配重量重且体积大的电池，因为笨重的机身将影响消费者使用体验，因此手機電池的技術發展 [...]
2023 SID Display Week
Display Mini LED/Micro LED/Micro OLED Materials [...]
车载CIS黄金视窗期正在关闭，中低阶市场竞争加剧
与智慧型手机相比，车载CIS更注重透过感测物体、路障等资讯来提高驾驶的安全性，因此当前的车载CIS画素普遍低于智慧型手机，画素范围在1～800M；在制造制程上，智慧型手机用CIS对制程要求更高，车载CIS对制程要求相对较低，但对演算法要求更高。对于车规级CIS而言，除了耐温(-40～85度)、长寿命(8～10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外，还在高动態範 [...]
新能源车SiC-MOSFET发展分析
功率元件介绍 新能源车SiC-MOSFET市场现况 新能源车SiC-MOSFET发展趋势 拓墣观点 [...]
从Micro LED等新技术看智慧手表发展趋势
随著不少消费电子产品的成长趋势放缓、衰退，仍在成长的智慧手表市场就成为不少品牌厂商看中的下一块市场，随著厂商在这块市场的投入增加，也更愿意接受新技术与零组件的搭载，使得Micro LED等新技术在智慧手表之搭载逐渐转为商品化的实际产品，也带动更多智慧手表产品升级的可能性。 [...]
先进封装持续进化，混合键合技术扮演关键角色
为了让晶片运算性能沿著摩尔定律持续跃升，利用小晶片设计搭配2.5D、3D先进封装技术，预期会是高阶晶片必然的发展趋势之一；然既有的微凸块接合技术可能会让高阶晶片难以充分发挥效能，必须由混合键合技术取而代之。本篇报告一方面分析小晶片设计与先进封装技术的发展趋势，另一方面则分析混合键合技术对于未来高阶晶片发展的必要性及其发展动态。 [...]
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