中国太阳能光伏产业整合分析
根据中国太阳能厂商整合的趋利性来看，通过产业链纵向整合，获取更多综合利润仍是符合厂商目的行为，而向下整合，加强系统工程安装及电站运营能力是大厂商的迫切需求。多晶矽厂商的整合仍须走纵向整合的路线，选择整合或联合矽片厂商，似乎是多晶矽产业解套较为可行的方法；如若成形，全球的矽片产能将更快向中国集中，甚至被中国垄断。 [...]
从需求面看中国LED驱动IC发展
2008年北京奥运会开启了LED应用的盛世，并带动了产业链上各环节的蓬勃发展，LED驱动IC作为关键零组件之一，市场快速成长。目前中国LED驱动IC的总体市场规模预估超过了22亿颗，其中手机及PDP产品市场的出货量近15亿颗，占据70%的市场，而照明和LED NB/TV将成为未来的主要增长点，并将带动整体市场成长。预估整体市场2009年的成长力道已经达到30 [...]
中国手机面板产业发展现况与趋势
山寨智慧型手机与3G市场大幅成长，使得中国手机主流面板尺寸为2.8～3.2吋之间，且伴随著全平面电阻式触控面板的大量渗透，而LTPS TFT面板将在2010年首次超越a-Si TFT面板，OLED手机成长缓慢未来仍依赖于Samsung等品牌大厂的推动作用。中国本土手机面板厂商受制于日、韩、台湾厂商的时代即将过去，2010年将有多条低世代TFT面板产线和AMO [...]
从2009年横滨FPD展探讨AMOLED技术与未来应用趋势
SMD在此届光电展中，大手笔展示一系列AMOLED面板技术，包括小尺寸产品如手机面板、中尺寸产品如PMP面板至大尺寸产品如NB面板及TV面板等应用，甚至还包括OLED照明应用。随著无线通讯速度的提高，以影音为中心的娱乐性质内容需求即将会日渐增加，具有优异省电特性的AMOLED面板才能符合未来可携式行动产品，例如可卷曲的AMOLED显示器不占空间，把薄如纸片的 [...]
车载控制网路打通点线面，加速汽车电子市场成长
车载控制网路系统的组成基本上包含：ECU、感测器、双绞线(负责数位讯号传送)及车用端子。ECU包含MCU、DSP及Analog等组成，而这些车用半导体的关键技术几乎掌握在车用半导体大厂手上，包含Freescale、Infineon、NXP及Renesas等手上。台湾厂商目前则有少数厂商可以掌握ECU的技术包含环隆电气及车王电等。台湾厂商在车载控制网路系统平台 [...]
从2009年横滨FPD展看面板厂发展趋势
在LED亮度持续向上发展且价格持续下降等因素之下，各产品都导入LED背光源，且Local Dimming的技术逐渐成熟，预期2010年可以看到产品问世。2008年触控技术引领风潮，而2009年则是以3D显示技术引领，将带领消费者走入立体真实的世界，在相关产品逐渐增加之下，3D显示器成为2010年市场的新宠儿。 2 [...]
中国CMOS影像感测器市场展望与应用前景分析
2009年全球CMOS影像感测器出货量与销售额将出现下降，随著市场复苏，2010年会再次迎来高速增长，而BSI(背面照射)技术首次应用于消费产品，成为各大厂商关注的焦点。中国CMOS影像感测器厂商面临的机会多于挑战，有望通过3G手机、网络视频监控市场的兴起迅速成长；在技术方面，中国厂商通过自身努力和政策扶植，将逐渐缩小与国际大厂的差距。 [...]
2009年10月份景气观察
根据拓墣产业研究所(TRI)每周于TRI SCAN所发布的「全球科技产业动态扫描」与「全球大厂动态扫描与机构预测」雷达图，最近一次观察期间，「全球科技产业动态扫描」(9/17～10/14)的正面趋势略升为75%；「全球大厂动态扫描与机构预测」(9/24～10/21)的正面趋势减少为66.7%。TRI观察到以下现象：记忆体价格持续上扬，2009年10月初DDR [...]
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