NVIDIA、AMD AI晶片竞争分析

营运比较 产品比较 效能比较 其他竞争者 拓墣观点 [...]

高速发展下,中国EDA产业进入整合期

半导体具有很强的周期性,主要原因是需求增长时,晶圆厂扩充产能的供应相对滞后,因此产能紧缺与扩产间存在时间差,无法紧密同步,从而导致周期性。EDA产业与制造和封测此重资产相比,灵活性更强,且EDA产业采用「定期授权」的收费模式,授权有效市场约3年,这弱化产业的周期性,使得整个产业能平稳保持增长。从具体资料来看,2022年全球EDA规模为149.17亿美元,同比 [...]

储能产业链之储能变流器分析

电池储能专案在放电速度上的区分主要为1C、0.5C与0.25C,其配备的储能变流器容量各有不同。在储能功率不变下,放电速度越快的储能项目所需配备之储能变流器功率越大;然随著储能市场不断成熟,长时储能需求将逐步占据主导地位,储能变流器与储能系统在功率端的配比将下降,该功率配比的变化趋势取决于全球储能项目平均配储时长之变化。   [...]

5G Redcap全球市场趋势与厂商动态

随著全球企业用户对物联网需求提升,Release 17标准推出5G Redcap功能,让企业用户在中长期以较低成本部署物联网应用场景,然现阶段Redcap面临的成本问题,Redcap仍需数年时间让相关应用趋于成熟。   [...]

2023-10-03 王伟儒

2023年Apple发表会与iPhone 15新机分析

2023年9月12日Apple在一年一度的秋季产品发表会发布iPhone 15系列新机,4款机型分别为iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max,其中因Apple在最高阶的iPhone 15 Pro Max上搭载可达成5倍光学变焦之四棱镜式(Tetraprism)望远长焦镜头模组,使该機種 [...]

高阶ADAS-导航辅助驾驶发展

导航辅助驾驶发展过程 硬体规格与车厂规划 供应链与台湾厂商参与情况 拓墣观点 [...]

2023-09-28 陈虹燕

机器视觉于智慧制造的发展趋势分析

机器视觉为智慧制造中重要的应用技术之一,其应用除了受到感测器、镜头效能的影响之外,另外会受到传输速度、运算效能、算法的影响。由于机器视觉系统经常由不同厂商的硬体和软体共同组成,且基于工作环境使得客制化程度高,除了透过标准化来确保元件间的互操作性之外,也考验系统整合厂商或解决方案的产品组合。   [...]

2023年晶圆代工市场回顾与展望

综观晶圆代工市场 需求面与产能利用率 供给面 地缘政策 拓墣观点 [...]

宣传推广

产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]