现行终端产品因功能不断提升,驱使先进封装发展持续精进,以SiP技术趋势为例,虽于体积微缩与讯号传输上难与同质整合SoC晶片相比,但考量于良率、成本与毛利后,目前多数手机晶片和穿戴装置等选择SiP进行后段封装。面对未来产品功能持续升级,双面SiP封装或将再次成为微缩解决方案,然现阶段元件蓄热与干扰问题,仍是各大封测代工厂商与IDM大厂亟需解决的重要挑战。 [...]
随著更多厂商踏入智慧手表市场并推出产品,使得市场规模增长加速。由于健康运动功能最广为消费者熟知,因此成为各厂商著重的应用情境。在MEMS元件和光感测器的搭载逐渐普及下,厂商开始尝试更多类型的感测元件,透过量测体内电流变化的阻抗分析类感测器也逐渐出现在智慧手表与手环上,包括BIA、ECG、EDA等。 [...]
由于量子资讯科学与技术有望在通讯、运算、感测、模拟等领域掀起技术革新,各国对量子资讯科学与技术产业的支持力道也持续强化。本篇报告即聚焦美国、欧盟、中国,分析全球三大政治实体的量子资讯科学与技术政策布局,以利掌握量子产业的发展趋势。 [...]
车用毫米波雷达与光达已成为ADAS与自驾领域不可或缺的重要感测系统,带动半导体厂商开始布局,综观来看,IDM厂商的积极度较高,尤其欧美厂商在感测元件有更多布局,话语权自然也不低。此外,Fabless厂商如Xilinx与NVIDIA也凭藉其优异的运算能力与灵活设计特性,在车用毫米波雷达与光达占有一席之地,至于台湾厂商投入仍有限,仅联发科在短距雷达领域有布局。 [...]
3GPP(第三代合作伙伴计画)制定 全球低轨道卫星市场趋势分析 拓墣观点 [...]
新冠肺炎疫后产业复苏,产业对弹性生产关注程度大幅提高,厂商亦相继朝向自动化、智慧化部署以优化生产效益与流程。然在面对工业机器人与其系统选择,厂商均以部署成本、投资回报率作为优先考量,故使厂商从传统工业机器人转为采用协作机器人,透过人机协作实现高混合/低混合批量生产,并藉由共融协作增强与作业环境、人及其他机器人间的交互能力,故预期2021年全球协作机器人市場規 [...]
自动驾驶市场发展 车厂自动驾驶规划 Level 3~4功能发展 拓墣观点 [...]
随著智慧型手机后置相机模组采用三、四镜头的比重持续攀升,带动镜头市场大幅成长,但在镜头新技术上,终端客户对8P镜头采用意愿仍低,9P仍在导入设计阶段。目前手机8P镜头仍由大立光全球独供,但能量产7P手机镜头的厂商则有大立光、舜宇、玉晶光、欧菲光等,而瑞声科技的7P镜头也在终端送样中。 [...]
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