物联网平台暨整合区块链之发展趋势分析
现行多数产业处于数位时代大环境下，诸多数据整合、数位原生工具开发、软体应用的需求应运而生，使平台(Platform)经济越趋蓬勃多元发展，常见平台包括装置、晶片、操作系统(OS)、开发工具等皆能以平台称之。物联网平台属于数位平台的一环，亦为本篇报告探讨范畴；此平台整合硬体属性、感测数据、用户身分等动、静态资讯，是生态系统的关键组成部分。随著精准分析、溯源可靠 [...]
中国对话机器人产业发展与市场剖析
中国对话机器人(Chatbot)产业在面临个人数据安全、隐私问题与限制时，亦向国际大厂借镜，竭力布局语音、语意与平台三大能力，同时引领产业迈向规模化、标准化，加快拓展零售、电子商务、政府、医疗、电信、旅游与饭店，以及银行、金融服务与保险(BFSI)等领域，预期2021年中国对话机器人市场规模有望达到6.7亿美元。 [...]
中国网路应用勃发有望带动超融合基础架构需求
随著中国上网人口持续增加、网路应用日趋蓬勃、微型至大型应用服务营运商积极抢市，传统企业级储存解决方案逐渐难以满足市场需求，基于超融合基础架构的企业级储存解决方案需求乃有望提升。 [...]
2021年全球AI晶片产业发展
CSP大厂动态 AI晶片大厂动态更新 矽智财大厂动态布局 高速介面技术近况 拓墣观点 [...]
品牌手机商加速导入UWB晶片
随著Apple、Samsung与小米等品牌手机商陆续推出搭载UWB晶片的手机与其他智慧装置，将带动UWB应用起飞。UWB主要具备高速传输、高安全性与精准定位三大特性，其中UWB之高安全性将打造更安全的数位钥匙，精准定位未来将用于手机与各项智慧装置互联。 [...]
高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况
随著5G、IoT与AI智慧时代来临，HPC晶片成为资料中心和深度学习等重要关键，目前台积电、Intel与Samsung各自拥有如CoWoS、(Co-)EMIB与I-Cube等封装技术以此对应，然而近年因单晶片系统SoC发展受限，现行小晶片Chiplet也成为不错解方，因而上述厂商纷纷推出相关封装技术延伸，试图强化晶片与晶片间、晶片与记忆体间传输效率与运算表現 [...]
SWIR能否带动3D感测市场起飞
Apple虽曾在智慧型手机市场带动一波3D感测风潮，但多数品牌厂商在尝试搭载3D感测模组后，皆放弃持续在智慧型手机市场上发展3D感测应用，只剩Apple仍旧积极进行3D感测功能的相关布局，因而3D感测方案商也开始转向其他市场的应用为主。除了应用情境的发展外，技术是否能有突破也成为厂商期待能改变3D感测市场变局的因素，SWIR(短波红外线)因而逐渐成为市场關注 [...]
从全球云端市场看云端服务提供商之生态圈综效
全球新冠肺炎疫情难断，城市解封后又爆发的案例层出不穷，使远端与云端作业需求持续推升，以发展最成熟的公有云市场来看，2022年全球市场规模有望逼近4,000亿美元，并以美国、中国、欧洲为主要成长区域。此外，从2021年7月底Amazon、Microsoft、Google等三大云端服务提供商(CSP)陆续公布的2021年第二季财报，亦可为整体产业趋势走扬的最佳佐 [...]
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有