IGBT于新能源车之应用分析

IGBT在新能源汽车的电机驱动中占据核心地位,是汽车中电池之外成本第二高的元器件,IGBT的性能直接决定整车能源效率,且随著新能源汽车售价越高,单车IGBT的价值也就越高。虽然当前SiC上车正越来越多,但一方面新能源汽车总体增量还在,一方面SiC受制于成本问题,并不能覆盖所有价格车型,且汽车除了电机之外,在车载空调、车载充电器(OBC)与直流充电桩也需要用到 [...]

2023年智慧型手机面板出货分析与2024年展望

全球智慧型手机面板出货中,台系面板厂缓慢下滑,维持在12~13%,日系面板厂的出货比重因2023年开始大量退出手机市场,快速下滑至1%,韩系面板厂则维持在约20~23%,而中系面板厂站稳供货龙头角色,拥有超过6成比重。 2023年整体经济情况虽低迷,但随著品牌客户手中库存去化告一段落,同时在新机市场疲弱时,相对二手市场之整新机市场对手機面板的需求暢旺, [...]

全球5G FWA晶片市场剖析

2023年5G FWA需求提升,用以补充最后一哩(Last Mile)有线宽频部署,为家庭、企业、工厂等带来5G体验,而5G FWA协助缩小农村地区的数位落差,透过FWA可快速且经济高效地为农村地区家庭带来高速宽频,增强无线作为家庭宽频解决方案的可行性,亦带动5G FWA设备商机,全球5G FWA晶片市场为何,兹分析如下。   [...]

2023-10-13 谢雨珊

从2023年Apple Watch发表看智慧手表大厂策略布局

综观2023年智慧手表走势,该产品因随著智慧型手机等成熟消费性电子设备的市场成长放缓,一定程度上成为品牌厂商创造市场动能的出海口,然即便因接收智慧手环市场的需求转移而保持正成长,但随著全球总经环境依旧风雨飘摇,景气不佳冲击消费者可支配所得,加诸2022年第四季传统旺季销售不若预期,皆使2023年智慧手表市场需求下修,预估2023年成长至1.3亿支。品牌厂商出 [...]

2023-10-12 曾伯楷

工具机产业现况与技术发展趋势观测

工具机被称为「机械之母」,是制造业中最重要的生产机械。2020年全球工具机市场规模受疫情影响而衰退,然自2021年全球经济复苏推动市场规模持续成长,预计至2026年将达到1,059.6亿美元,未来将因应用市场扩大推动工具机市场规模持续上升。全球主要工具机厂商皆已朝向智慧机械方向研发,综观各厂商开发方向,皆藉由感测器撷取机台数据,再透过物联网与软体服务加值,提 [...]

台湾碳交易市场发展趋势

碳权交易所的成立对台湾来说具有关键意义,过去台湾并没有自己的碳交易市场,同时企业也无法自行参与国际上的碳权买卖,即使有减碳目标也没有相对应的方案可供选择。碳权交易所除了协助台湾与国际碳交易市场衔接之外,也开拓台湾内部的碳权交易,加上碳费制度的双轨并行,成为台湾达成净零目标的里程碑。   [...]

2023-10-06 叶子豪

NVIDIA、AMD AI晶片竞争分析

营运比较 产品比较 效能比较 其他竞争者 拓墣观点 [...]

高速发展下,中国EDA产业进入整合期

半导体具有很强的周期性,主要原因是需求增长时,晶圆厂扩充产能的供应相对滞后,因此产能紧缺与扩产间存在时间差,无法紧密同步,从而导致周期性。EDA产业与制造和封测此重资产相比,灵活性更强,且EDA产业采用「定期授权」的收费模式,授权有效市场约3年,这弱化产业的周期性,使得整个产业能平稳保持增长。从具体资料来看,2022年全球EDA规模为149.17亿美元,同比 [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]