中国半导体积极投入Chiplet与先进封装技术布局
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摘要
中国在封测与成熟制程市场的市占率长年分别占据4成和2成以上,且有逐年攀升趋势,面对美国政府持续封锁中国取得各项研发先进制程的情况,中国正试图加强其封测产业在先进封装技术的布局,透过成熟制程晶片与先进封装技术的Chiplet,有望达到媲美先进制程晶片的效能。
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