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2025-07-01
联发科发表天玑8450，以AI强化中阶晶片定位
2025-07-01
LG Electronics和Robotis签署合作协议，强化人型机器人市场布局
2025-06-30
因应Trump半导体制造回流，Texas Instruments斥资600亿美元美国扩产
2025-06-30
Wolfspeed拟声请破产重整，Renesas认列506亿元新台币损失
2025-06-30
美国电池新创突围：固态技术革新与供应链重构，引领能源战略新局
2025-06-26
IBM强化Watsonx平台，推出资料整合与AI代理新功能
2025-06-26
Tesla Robotaxi登场，奥斯汀迎战市场霸主Waymo
2025-06-26
华为升腾910D可能采用4晶片整合方案
2025-06-25
亚利桑那厂成功出货首批晶圆，传NVIDIA B系列已运往台湾封装
2025-06-25
AT&T、Aira和Ericsson在O-RAN部署GenAI rApp，电信网路自动化新阶段
2025-06-25
AWS亚太战略再下一城，与SK携手打造韩国AI资料中心
2025-06-24
SK Hynix再度领先Micron与Samsung，送样提供NVIDIA 16层堆叠HBM4
2025-06-24
瑞士Rivr推广物流机器人，提高物流自动化场景适应性
2025-06-24
Apple革命性穿戴技术：以「无声」重塑人机交互
2025-06-23
忧间接导致技转中国！白宫犹豫放行NVIDIA高阶AI晶片出口中东
2025-06-23
Apple与Intel走向终章，Apple Silicon正式接棒
2025-06-23
NVIDIA以AI Blueprint示范智慧城市应用，可望深化欧洲市场布局
2025-06-19
Micron逆袭！抢先拿下SOCAMM量产批准
2025-06-19
Siemens与NVIDIA扩大合作，AI驱动智慧制造升级
2025-06-19
传中国欲以军用稀土换取美国放宽AI晶片管制

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