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2024-04-29
Google Cloud Next 2024：Google推出自研资料中心伺服器CPU「Axion」
2024-04-25
声称5年内零衰减，宁德时代开发6.25MWh储能系统
2024-04-25
IQE发展多元化策略及AI光通讯业务，打造2024年成长新引擎
2024-04-25
HPE致力于进军印度市场，展开「印度制造」计画，首选伺服器产品
2024-04-24
抢攻户外广告看板，元太Touch Taiwan 2024展示大尺寸彩色电子纸显示器
2024-04-24
Palo Alto推出Cortex XSIAM，优化云端的威胁侦测与回应功能
2024-04-24
华为推出Pura系列手机，搭载新一代SoC麒麟9010
2024-04-23
台积电拿下SK Hynix HBM4先进制程与封装大单，联盟成形
2024-04-23
Embedded World 2024：边缘AI蔚为趋势，工业、机器视觉为重点领域
2024-04-23
Intel Vision 2024：Intel正式推出新一代AI晶片Gaudi 3，效能应介于NVIDIA H100与H200之间
2024-04-22
Intel完成首套High-NA EUV组装，2027年用于生产Intel 14A制程
2024-04-22
Telefónica加速5G RedCap测试进程，计画2025年于德国提供服务
2024-04-22
Meta揭露自家新一代AI晶片，采用台积电5nm制程
2024-04-18
韩系NAND Flash厂晶圆投片量提升保守，产能利用率维持50%上下
2024-04-18
Boston Dynamic携手NVIDIA升级机器人Spot，提升部署弹性
2024-04-18
Microsoft与Quantinuum共同展示最新量子技术，拥有史上最低执行错误率
2024-04-17
群创ESG再进化，参展Touch Taiwan 2024打造低碳乐活馆
2024-04-17
传Stability AI债务危机，AIGC算力成本与商业模式持续备受瞩目
2024-04-17
Apple展示AI研究成果，开启人机互动新想像
2024-04-16
「玻璃基板」是下代重大技术！Apple积极参与，Samsung拼追上Intel

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