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2024-03-21
英诺赛科遭Infineon提告专利诉讼，海外市场拓展恐受影响
2024-03-20
台积电4nm打造NVIDIA Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200
2024-03-20
HIMSS 2024数据整合为智慧医疗发展关键，生成式AI应用加速转型
2024-03-20
Apptronik开发之机器人有望导入Mercedes-Benz生产线
2024-03-19
Samsung曾考虑Galaxy S搭载天玑9000，因同样问题放弃天玑9300
2024-03-19
Exxon Mobil、Shell和新加坡发展跨境碳捕捉与封存(CSS)
2024-03-19
NVIDIA禁止其他平台透过Translation Layers运行CUDA，深沟高垒下市场地位难以撼动
2024-03-18
ARM首度将v9架构导入车用领域，加速汽车开发周期长达两年
2024-03-18
砷化镓(GaAs)谷底已过，2024年2月营收化合物半导体年增89%最为亮眼
2024-03-18
Synopsys推出新网路IP解决方案，面向超大规模资料中心
2024-03-14
满足AI手机、边缘运算与车载需求，慧荣6nm UFS 4.0晶片问世
2024-03-14
印度政府批准IndiaAI计画，预计GPU需求1万颗以上
2024-03-14
中国记忆体制造商长鑫存储可能被美国列入实体清单
2024-03-13
Samsung扩大采用Sony图像感测器，台积电熊本厂与韩国日月光将受惠
2024-03-13
HP推出搭载抗量子攻击晶片的商用PC，以提升韧体安全
2024-03-13
部分新兴市场电信商透过O-RAN部署，以降低5G网路建置成本
2024-03-12
极低功耗运行GPT 2！韩国开发全球首款「类似人脑」超高效AI半导体
2024-03-12
美国半导体锁喉战下，中国碳化矽(SiC)产业逆势爆发
2024-03-12
联咏入列ARM Total Design合作伙伴，深化ASIC及AI布局
2024-03-11
元太2023年获利次高，大尺寸新产线年底就位、彩色阅读器商机发酵

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