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2023-09-21
Apple欲跨足教育笔电市场，然转战平价笔电仍具挑战
2023-09-20
Intel推出先进封装玻璃基板，未来单一封装能纳1兆个电晶体
2023-09-20
OLED vs. LCD，车用显示器市场需要更多「弹性」
2023-09-20
传NVIDIA H100 GPU紧缺问题将在2025年缓解
2023-09-19
台积电加速采用再生能源、宣布RE100目标时程提前至2040年
2023-09-19
Tensor G4传比Tensor G3小幅升级，Google第五代晶片转投台积电怀抱
2023-09-19
NVIDIA GPU L40S与GPU H100陆续供货，AI Server出货力道持续看涨
2023-09-18
寄予厚望！Samsung推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电
2023-09-18
Google Cloud与NVIDIA扩大合作，推动AI运算产品布局
2023-09-18
中兴通讯携手泰国电信商AIS进行RIS场域验证，带动6G关键技术商用化发展
2023-09-14
台积电3nm制程加持，Apple A17 Pro处理器内建190亿个电晶体
2023-09-14
Okta身分验证服务近期发生多起社交工程攻击
2023-09-14
Apple iPhone 15新机发布，中国市场为销售最大变数
2023-09-13
联发科采台积3nm天玑处理器2024年量产，逻辑密度增加60%
2023-09-13
NVIDIA与Reliance合作以推动印度大型语言模型的发展
2023-09-13
传中国将推大基金三期，资金规模达3,000亿元人民币
2023-09-12
新固态电解质值得期待，300次循环后仍维持90%储量
2023-09-12
锁定高功率应用！群创3.5代厂转为面板级封装，估2024年底量产
2023-09-12
Google Cloud为安全服务导入Duet AI，强化资安防护
2023-09-11
Intel新一代先进封装，藉玻璃基板方案封装1兆个电晶体

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