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2024-01-08
强化VR/MR布局，Qualcomm新一代Snapdragon XR2+ Gen 2平台
2024-01-08
GitHub全面开放Copilot Chat，以AI辅助软体开发
2024-01-04
NVIDIA推出降规版RTX 4090 D系列，绕过限制供应中国市场
2024-01-04
日本北陆地区强震，电子零组件供应链冲击持续盘点中
2024-01-04
《纽约时报》对Microsoft、OpenAI提起侵权诉讼
2024-01-03
空中无人机送货正在成真，2022年运量飙涨7倍
2024-01-03
SK Hynix确认2024年开始启动HBM4开发工作
2024-01-03
工业机器人将朝AI引擎和视觉感测发展
2024-01-02
台积电分享兆级电晶体晶片路线，预计1.4nm、1nm 2030年完成
2024-01-02
台湾国际碳权交易平台上路，首发共计约8.8万吨
2024-01-02
数位转型正催生软体产业改革
2023-12-28
比亚迪挺进欧洲，兴建匈牙利电动车工厂
2023-12-28
Intel获得以色列32亿美元资金补助，支援扩产计画
2023-12-28
Microsoft推智慧零碳平台iCX，助力台湾中小型企业零碳转型
2023-12-27
Canon奈米压印降低先进制程生产成本，拉近与ASML差距
2023-12-27
AI PC强势进入市场，记忆体厂喜迎复苏庞大商机
2023-12-27
COP28带动风能及太阳能产业
2023-12-26
离梦幻制程更近，SK Hynix称HBM采Hybrid Bonding技术获进展
2023-12-26
没有太阳能板也可用，Tesla Powerwall家用储能产品登台
2023-12-26
Meta、Unity共12间厂商加入OpenUSD联盟，推动3D技术标准化

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