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2024-09-12
IFA 2024：AI PC光彩绵延，品牌厂齐秀新品首尾呼应
2024-09-11
HBM4胜出关键在Base Die和客制化，SK Hynix、Samsung纷与台积结盟
2024-09-11
荷兰政府更新半导体技术与设备出口管制措施
2024-09-11
AirPods Pro 2化身助听器，智慧医疗再进化
2024-09-10
中国半导体也卷得凶，中芯国际2024上半年抢到营收却赔上获利
2024-09-10
力积电3D晶圆堆叠、2.5D中介层获国际大厂青睐，铜锣厂导入量产
2024-09-10
Sage Geosystems与Meta采购协议为地热发电市场注入强心针
2024-09-09
Intel放弃Intel 20A，Arrow Lake处理器交给台积电代工
2024-09-09
电视面板价格承受下跌压力，面板厂产能调控望恢复平衡
2024-09-09
PQShield与SiFive合作将PQC标准整合至RISC-V处理器，增强关键领域安全性
2024-09-05
盛美半导体推新面板级电镀设备，拓展扇出型面板级封装产品线
2024-09-05
布里斯本争取eVTOL，支持2032年奥运会
2024-09-05
NVIDIA携合作伙伴之力推出NIM Agent Blueprints，开创企业AI新纪元
2024-09-04
搭载NVIDIA Grace CPU、网路和基础设施Blackwell系统，NVIDIA点名来自这些台厂
2024-09-04
奈米结构锰基材料锂电池，更便宜也更环保
2024-09-04
Meta公布2024年永续报告书，资料中心水电量为AI发展之挑战
2024-09-03
中国学者称奈米碳管电晶体取得突破，已打造业界首个TPU
2024-09-03
中国绿化、数位化协同新导向，刺激资料中心液冷需求
2024-09-03
传Intel正研拟优化营运方案，其中包括拆分制造部门
2024-09-02
IBM Cloud部署Intel Gaudi 3，预计将于2025年初推出

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