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2025-03-25
Mercedes、Stellantis、吉利等车厂推广自驾方案，开启竞争新格局
2025-03-21
NVIDIA发表矽光子网路交换器，采台积电COUPE封装技术
2025-03-21
GTC 2025：NVIDIA与T-Mobile等企业共同开发AI原生无线网路，加速实现6G愿景
2025-03-21
GTC 2025：NVIDIA Halos解决自动驾驶端到端架构的开发瓶颈
2025-03-20
华硕AI POD伺服器搭GB300 NVL72，再推桌面级AI超级电脑
2025-03-20
百度推出ERNIE X1与ERNIE 4.5模型，中国AI市场竞争加剧
2025-03-20
TIMTOS 2025以AI与机器人引领永续工业革命，链结全球智造
2025-03-19
Synopsys携手AMD推出业界最高效能硬体辅助验证产品
2025-03-19
Amazon、Google、Meta于CERAWeek 2025签署协议，可望推动核电规模再扩大
2025-03-19
Microsoft在拓朴量子位元技术领域的突破引来质疑
2025-03-18
神盾集团旗下亁瞻科技加入Intel晶圆代工加速IP联盟
2025-03-18
挑战「无矽」材料！中国开发全球首款二维GAAFET电晶体
2025-03-18
Sanctuary AI以触觉感测推广人形机器人商业部署规模
2025-03-17
台积电携手NVIDIA、AMD、Broadcom营运Intel制造，Samsung将面临危险
2025-03-17
OpenAI战略投资CoreWeave 119亿美元，AI基础设施竞赛白热化
2025-03-17
绿色智算再升级：技刚与SK Telecom共筑AIDC与HPC生态系统
2025-03-13
绿电产业链垂直整合！星星电力2025下半年转供茂迪所发绿电给企业
2025-03-13
荣耀发布阿尔法战略，加速AI转型
2025-03-13
HIMSS 2025聚焦医疗数据互通性，软硬整合驱动远距医疗加速发展
2025-03-12
台积电扩大投资美国Samsung压力大增，开始调查代工与设计缺失

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