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2024-04-08
友达完成收购德国BHTC，跃智慧移动服务领导供应商
2024-04-08
Panasonic与物联网公司Jasmy合作，可望将Web3技术导入物联网应用
2024-04-08
华为P70即将发布，Apple在中国面临挑战
2024-04-03
推动工厂无纸化作业，日立引进元太电子纸解决方案
2024-04-03
美国政府再度更新半导体对中出口管制措施
2024-04-03
NVIDIA推出新一代超级晶片GB200，2025年将有望位居Blackwell系列出货主流
2024-04-02
2024年晶圆代工年增12%，先进制程力挺台积电成一个人的武林
2024-04-02
日本政府携手丹麦政府和风机大厂Vestas开发浮动式风场
2024-04-02
Qualcomm聚焦降低毫米波部署成本，提升5G NR应用渗透率
2024-04-01
新标准型EUV部分采High-NA EUV技术，提高曝光效率逾20%
2024-04-01
Navitas发布AI资料中心电源技术路线图，力拼2024年底推出10kW电源平台
2024-04-01
2024年游戏开发者大会以AIGC NPC为应用趋势，游戏硬体仍以PC为主流
2024-03-28
SK Hynix斥资逾900亿美元兴建晶圆厂扩产
2024-03-28
NVIDIA和多家资安厂商建立合作关系，透过AI强化网路安全
2024-03-28
NVIDIA为人型机器人打造Project GR00T，加深对AI机器人的布局
2024-03-27
华为与中芯国际联手，以多重图案化开发5奈米制程
2024-03-27
OpenAI向电影界推广Sora，或于2024年实现商用
2024-03-27
沙国电信商STC验证独立组网超高速传输，带动5G创新应用
2024-03-26
Micron宣布新1-gamma制程DRAM已试产
2024-03-26
TI计画大规模将GaN晶片生产由6吋转换成8吋

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