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2023-11-30
长鑫存储首款国产LPDDR5！首度采PoP封装技术晶片
2023-11-30
Kuiper成功完成原型机测试，即将迈入大量生产阶段
2023-11-29
满足5G、AI需求！Ericsson最新RAN Compute晶片采Intel 4制程
2023-11-29
边缘运算商机爆发，资通安全产业超前部署
2023-11-29
Microsoft公布轻量级大型语言模型Orca 2
2023-11-28
传联发科天玑9300热节流，CPU性能最高下降达46%
2023-11-28
Micron宣布推出单片32Gb DRAM大容量128GB RDIMM
2023-11-28
Fortinet发布2024年资安威胁预测，CaaS和AIGC的成长将降低攻击门槛
2023-11-27
联发科推Filogic 860/360解决方案，强化Wi-Fi 7产品组合抢攻市场
2023-11-27
Qualcomm、联发科不考虑3nm制程双来源，Samsung抢单希望再落空
2023-11-27
SoftBank在日本部署全光网路，加速电信商对其落地应用脚步
2023-11-23
台积电N3B再吃Intel大单，Lunar Lake MX处理器运算核心外包
2023-11-23
美国启动国家先进封装制造计画，寻求台积电设厂为重要目标
2023-11-23
华硕及和硕预估AI PC换机需求将落在2025年
2023-11-22
Intel公布Gaudi 3部分细节，5nm较前代性能提升4倍
2023-11-22
Schneider Electric公布新版「资料中心永续架构指南」盼树立标准
2023-11-22
Microsoft推出自研AI晶片，拥强大生态体系有望获竞争优势
2023-11-21
月产能突破4万片，友达昆山第六代LTPS二期投产
2023-11-21
台积电4nm中阶处理器内战，Snapdragon 7 Gen 3将对天玑8300
2023-11-21
Intel偕鸿海、迈萪与英业达发表超流体液冷技术，卡位潜在客户商机

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