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2023-07-03
Lam Research推出Coronus DX晶边沉积解决方案，可有效提高制程良率
2023-07-03
全球笔记型电脑市场出货量2023年H2H成长收敛至19.4%
2023-07-03
iPhone 15有望导入USB Type-C，台系USB控制IC设计厂商为主要受惠者
2023-06-29
入门就升级到4nm，Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2亮相
2023-06-29
欧盟通过新的电池法规，严格规范电池的绿色化设计、制造与回收
2023-06-29
Intel Meteor Lake将以全新命名方式面向个人运算市场
2023-06-28
扩大投入生成式AI，AWS砸1亿美元成立创新中心
2023-06-28
PTC与Rockwell持续为工业、制造业注入虚拟化应用
2023-06-28
SpaceX协助印尼部署通讯卫星，强化偏远地区网路覆盖率
2023-06-27
Sony持续扩建CMOS产能，直喊台积电日本熊本产能不够用
2023-06-27
HPE GreenLake推出用以训练LLM的解决方案
2023-06-27
电动车持续轻量化，FPC将于BMS中逐步取代线束
2023-06-26
TI斥资27亿美元扩大马来西亚封测产线
2023-06-26
SK Hynix将扩增HBM产能以因应持续攀升的AI运算需求
2023-06-26
越南北部电力短缺，Apple和Samsung工厂皆受到影响
2023-06-21
Micron将斥资10亿美元在印度兴建封装测试工厂
2023-06-21
Samsung将推Galaxy S23 FE智慧型手机消化Exynos 2200处理器库存
2023-06-21
AMD揭露Instinct MI300系列加速器技术细节
2023-06-20
布局量子运算研究，Intel发表12量子位元晶片
2023-06-20
LG Display计画开发混合OLED面板，传首位客户是欧洲汽车厂

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