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2024-07-18
富士通策略投资AI新创Cohere，开发日文模型助企业数位转型
2024-07-18
SK Hynix将与Amkor发展矽中介层2.5D封装，维持HBM竞争力
2024-07-18
Amazon Echo Spot时隔7年再次上市，持续拓展Alexa应用场景
2024-07-17
Ericsson 2024年第一季智慧型手机市场复苏，全球5G用户数2029年将达56亿
2024-07-17
NVIDIA Blackwell投片台积电增加25%，带动2024下半年业绩
2024-07-17
Meta持续开发训练参数量低于10亿的大型语言模型
2024-07-16
JEDEC初步规定HBM4规格，NVIDIA Rubin核心架构将采用
2024-07-16
水到渠成，AMD规划2025～2026年量产玻璃基板晶片
2024-07-16
中国电信运营商致力推进AI落地，预计2025年启动6G标准研制
2024-07-15
先进封装成半导体竞争力关键，美国宣布16亿美元补助
2024-07-15
Arm推行动图形升级器ASR，以高解析、低功耗运行手机游戏
2024-07-15
传华为升腾910B良率不振，NVIDIA H20需求持续浮现
2024-07-11
锂电池零件在地化，美国政府投资12亿美元建设电池隔膜厂
2024-07-11
上海WAIC 2024：中国积极推广商用人形机器人
2024-07-11
上海WAIC 2024：商汤科技公布多款模型，持续对标OpenAI
2024-07-10
因政治考量淡化重要性！中国半导体自主挑战清单「未列曝光机」
2024-07-10
台积电4奈米制程打造Intel Arc Battlemage Xe2-HPG架构GPU
2024-07-10
AWS发布新型RAG评估机制，协助企业降低导入AI成本
2024-07-09
Hyundai与LG印尼电池厂啓用，准备供应平价电动车
2024-07-09
Samsung开发新处理器散热机制，过热不再是自研处理器原罪

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