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2023-03-13
Marvell推出新云端优化网路平台，面向AI、DCs高频宽市场
2023-03-13
Tesla次世代车SiC用量将减75%，但SiC市场前景依然可期
2023-03-09
联电40nm吃大单，宣布与Infineon签订长期合作协议扩大车用市场
2023-03-09
Microsoft将Copilot导入Dynamics 365，以AI加值商业应用服务
2023-03-09
台湾电信商携手网通厂，深化全球5G专网市场布局
2023-03-08
Samsung否认组织团队自行研发行动处理器核心
2023-03-08
Applied Materials发表新图案化技术，EUV成本将不再是晶圆制造考量重点
2023-03-08
中国本土CPU设计商龙芯中科遭列入实体清单
2023-03-07
TI携手光宝布局第三类半导体伺服器电源供应器
2023-03-07
JBD技术重大突破！红光Micro LED光效提升至75万尼特
2023-03-07
PA库存调整时间长，GaAs族群积极切入Filter市场
2023-03-06
美国启动晶片资金补贴申请，规定企业利润回馈与提供员工儿童保育
2023-03-06
AWS为美国五角大厦提供模组化资料中心解决方案
2023-03-06
Samsung宣布将Galaxy S23旗舰机种移至印度生产
2023-03-03
MWC 2023：联想以卷轴萤幕笔记型电脑再领新潮
2023-03-03
MWC 2023：联想加速普及AMD平台于商务机种，提升晶片采购议价力
2023-03-03
MWC 2023：联发科展现5G新技术，放眼卫星通讯
2023-03-03
MWC 2023：智慧型手机的产品创新与新趋势
2023-03-03
MWC 2023：Harman与ACM宣布进行5G、MEC等互联汽车应用测试
2023-03-02
MWC 2023：GSMA公布Open Gateway计画，以建立开放互联标准

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