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2023-04-12
ChatGPT热潮带动AI晶片代工市场，Samsung期许能分食台积电一杯羹
2023-04-12
T-Mobile与Prisms VR合作，推动沉浸式的STEM教育
2023-04-12
折叠式智慧型手机中国供应链趋于成熟UTG盖板渗透率提升
2023-04-11
IBM的产品发展以永续性、数据安全为目标
2023-04-11
Microsoft推出Security Copilot，将AIGC应用至资安领域
2023-04-11
美国支持PCB产业，预期将以促进当地厂商扩大产能为主
2023-04-10
多位重量级人士联名要求暂缓进行超大型AI实验
2023-04-10
破坏式创新成真，Framework Laptop迈向「AMD/Intel双平台并行」
2023-04-10
印度电信商与Cisco合作布建5G专网，加速印度扩展5G应用
2023-04-06
封装智慧制造与智慧能源管理，日月光两面向推展绿能永续
2023-04-06
Palo Alto Networks针对工控系统资安推出解决方案
2023-04-06
ChatGPT爆红，AI伺服器带动ABF载板需求
2023-03-30
中芯国际2022年营收72亿美元年增34%，第一季营收将季减1成
2023-03-30
Samsung自研行动处理器GPU核心，仍以AMD合作RDNA架构为基础
2023-03-30
NVIDIA于GTC 2023展现两大新产品，以面向AI训练、推论运算需求
2023-03-29
Intel转让PC平台5G基频技术给两家企业，彻底退出5G基频市场
2023-03-29
NVIDIA推云端服务助用户降低AIGC应用开发成本
2023-03-29
联发科供应商年会目标建立永续低碳供应链
2023-03-28
Apple A17 Bionic处理器性能提升有限，瓶颈是台积电3nm
2023-03-28
力拼台积电，Samsung积极布局发展先进异质整合半导体封装技术

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