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2023-11-06
Siemens携CEA-List探索数位孪生技术发展及多元化应用
2023-11-02
友达、錼创签7亿产线建置合约！龙潭厂建6吋Micro LED CoC线
2023-11-02
先进封装市场成显学，联电携手供应链伙伴启动W2W 3D IC专案
2023-11-02
美国总统Biden签署AI行政命令，强化安全性可望发挥更多应用
2023-11-01
台积电推进N2等先进制程，Synopsys类比设计迁移流程获认证
2023-11-01
Schneider Electric表示2028年人工智慧用电超越2021年冰岛用电
2023-11-01
OpenAI成立Preparedness团队防范AI带来灾难性风险
2023-10-31
SiFive宣布重组及裁员20%，对RISC-V生态系发展恐产生冲击
2023-10-31
Cloudflare宣布拓展自家SASE平台Cloudflare One功能以提升效能
2023-10-31
瑞昱2023年第四季保守看待，产品布局采稳扎稳打策略
2023-10-30
受惠高性能记忆体需求增加，SK Hynix第三季亏损持续减少
2023-10-30
NVIDIA与鸿海将开发新型资料中心，驱动车用、AI大模型及机器人三大领域
2023-10-30
Apple低调布局AI领域，并具有独家优势发展大型语言模型订阅制度
2023-10-26
Corning携友达升级玻璃技术，抢攻大尺寸曲面车用显示器商机
2023-10-26
Wi-Fi 7升级有感，IC设计厂商抢先布局
2023-10-26
美国进一步收紧半导体出口管制政策
2023-10-25
Intel推首个AI PC加速计画，2025年达成逾亿台AI应用
2023-10-25
Meta公布Habitat 3.0及平台，加速嵌入式AI的应用与发展
2023-10-25
中兴通讯在马来西亚部署毫米波独立组网，深化5G NR关键应用
2023-10-24
联电发展3D-IC WoW堆叠技术，Ansys通过认证助攻进展

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