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2023-01-16
台积电考虑降低3nm系列制程售价，以刺激更多客户采用
2023-01-16
TDK收购Qeexo以实现完整的智慧边缘平台，推进市场布局
2023-01-12
华硕联手Intel秀Supernova SoM新技术，处理器与记忆体封装在一起
2023-01-12
为车辆打造「航空枢纽」，ST强攻软体定义汽车商机
2023-01-12
中国兆元人民币半导体补助政策悬而未决
2023-01-11
LGD展示8吋360度可折叠OLED，折叠超过20万次也不怕
2023-01-11
印度iPhone出口翻倍！已经超过25亿美元
2023-01-11
CES 2023：Samsung推全新基于Matter协议的智慧居家平台
2023-01-10
Samsung发表高阶显示器ViewFinity S9，外观极似Apple显示器
2023-01-10
AWS：量子运算有助于提升资料安全性
2023-01-10
Vertiv提出2023年资料中心五大发展趋势
2023-01-07
CES 2023：机器人趋势高涨，AI与机器人新产品皆在展会上亮相
2023-01-07
CES 2023：AMD Ryzen 7040行动运算平台突出AI运算效能
2023-01-07
CES 2023：IoT推升人类安全与智慧农业，John Deere首发农业Keynote
2023-01-06
CES 2023：人工智慧与感测解决方案串联全场
2023-01-06
CES 2023：Web3 &元宇宙开专场，预告下一代技术趋势
2023-01-06
CES 2023：LG Innotek发表全新手机镜头模组
2023-01-06
CES 2023：亚旭展示升级车联网技术，重新定义智慧运输
2023-01-05
NVIDIA携手笔记型电脑厂发表GeForce RTX 40系列
2023-01-05
美海军采购XQ-58A，将开发机密无人攻击机

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